[发明专利]压敏粘合剂、压敏粘合片及触摸面板用层叠体

说明书

技术领域

本发明涉及可在触摸面板用的层叠体中使用的压敏粘合剂、使该压敏粘合剂为片状了的压敏粘合片及使用该压敏粘合片粘贴了部件的触摸面板用层叠体。 

背景技术

现在主流中使用的触摸面板，大致具有电阻膜方式触摸面板和静电容量方式的触摸面板，这些触摸面板都为各种材料的层叠体，其贴合中主要使用丙烯酸系压敏粘合剂。触摸面板单元由于被配置在画面的最表面而要求高透明性、进而需要高耐热性、耐湿热性等的特性。具体而言，触摸面板单元为各种材料的层叠体，被配置在触摸面板装置的最表面，因此，有时由于水分从外部的渗入而产生白化现象，另外，在粘贴时，卷入空气所引起的发泡及由进行层叠的材料产生的气体所引起的发泡等成为问题。 

另外，在作为迄今为止的触摸面板的主流的电阻膜方式的触摸面板中，为了聚碳酸酯(PC)或者模内薄膜(IMF)的贴付而使用各种压敏粘合剂。 

但是，还存在如下问题：作为PC的材料方面的特性，有在高温条件下产生脱气的特性，难以抑制在耐热条件下引起发泡和在湿热条件下水分流入所引起的压敏粘合剂层的白化现象这样的问题。进而，由于IMF具有亚微米级的台阶高差（段差），因此也存在压敏粘合剂无法追随该台阶高差而卷入泡这样的问题。 

以往，通过在压敏粘合剂中混合酸成分来解决如上所述的问题。即，由于酸成分具有使混入的水分分散而不会析出这样的功能，浸入了压敏粘合剂层的水分由于酸成分的分散力而分散在压敏粘合剂层内，不会析 出，因此防止压敏粘合剂层白化，另外，由于形成氢键，因此利用该氢键产生的高凝聚力而抑制了耐热发泡中的泡的产生。 

可是，最近，伴随以多点触控化作为代表的功能的实用化，静电容量方式的触摸面板正代替电阻膜方式触摸面板而成为主流。在该静电容量方式的触摸面板中，当然需要电阻膜方式触摸面板所要求的特性，除此以外，由于压敏粘合剂与形成配线的导电层直接接触，因此需要压敏粘合剂不使导电层的特性变动这样的特性。导电层，由如氧化铟锡(ITO)、银这样的金属或者金属氧化物形成，由于与酸的接触而引起腐蚀，其电阻值上升，因此无法使用采用一直以来所使用的使用酸成分来确保耐热性、耐湿热性等的特性这样的手段。 

关于这样的由ITO等的金属或者金属氧化物构成的透明电极的腐蚀，在专利文献1(特开2010-77287号公报)中公开有以烷氧基烷基丙烯酸酯作为主要成分的聚合物，在该专利文献1中，公开有使用重均分子量为40万～160万的烷氧基烷基丙烯酸酯系的聚合物即未使用含羧基单体的聚合物。 

通过这样不使用含羧基单体而使用40万～160万的烷氧基烷基丙烯酸酯系的聚合物，关于由ITO等的金属或者金属氧化物构成的透明电极的腐蚀，可以在某种程度上得到改善，但关于湿热白化性、耐热发泡性等的性能无法得到充分的效果。进而，作业性也不能说充分。 

进而，由于专利文献1中所公开的聚合物的重均分子量高达40万～160万，因此，在将其溶解在溶剂中来调制涂布液时，若固体成分量变多，则聚合物溶液的粘度变得过高。在触摸面板中，有时在具有因边框（額縁）印刷所引起的台阶高差的支承体上层叠压敏粘合剂，为了追随该台阶高差而需要形成厚膜的压敏粘合剂层，另外，特别是在静电容量方式的触摸面板中，有时为了粘接表面支承体和ITO等的导电性膜而要求厚膜的压敏粘合剂层，但使用重均分子量为40万～160万的烷氧基烷基丙烯酸酯系聚合物时，不能调制固体成分含量高的涂布液，因此需要调制固体成分含量低的涂布液、反复进行涂布，存在难以通过一次涂布而形成所需厚度的压敏粘合剂层的问题。 

另一方面，上述压敏粘合剂有时以在剥离性膜间形成了压敏粘合剂层的转移带的形式使用。这样的转移带将剥离性膜剥下而转印于触摸面板部件来使用，但转移带的压敏粘合剂层已形成有压敏粘合剂层中的交联结构，对具有凹凸的部件的追随性差。因此，即使使其交联，为了贴合于膜，基材上，要求具有适度的柔软性、降低了来自贴合时的卷入的发泡的压敏粘合片。在专利文献2中记载有使用脂肪族异氰酸酯系交联剂而使耐黄变性提高了的压敏粘合剂组合物。使用脂肪族异氰酸酯系交联剂而进行了保养的压敏粘合片，与使用具有芳香族环的交联剂而进行了保养的压敏粘合片相比，柔软性优异。但是，专利文献2中所记载的交联对象的丙烯酸系聚合物的重均分子量为40万以上且160万以下，具有上述问题点。 

另外构成触摸面板的表面支承体的聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯的表面，多进行硬涂处理。因此，对压敏粘合片还要求对硬涂层的压敏粘合力为良好。 

现有专利文献 

专利文献