[发明专利]显示面板及其制造方法无效
申请号: | 201210199286.1 | 申请日: | 2012-06-15 |
公开(公告)号: | CN102738171A | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 刘亚伟 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 欧阳启明 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 制造 方法 | ||
【技术领域】
本发明涉及一种显示面板制造技术领域,特别是涉及一种显示面板及其制造方法。
【背景技术】
近年来,随着科技的进步,许多不同的显示装置,例如液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)、电激发光(Electro Luminenscence,EL)显示器或有机发光显示器(Organic Light Emitting Display,OLED)已应用于平面显示器。
通常,显示装置的显示面板包括多个像素、多条信号线、多个主动组件及多个储存电容。信号线可为垂直配置的数据线和水平配置的栅极线,其相互交错地配置,而形成矩阵式排列的像素,主动组件一般为薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT),主动组件及储存电容是分别设置于每一像素中。
然而,在上述显示面板的每一像素中,由于主动组件及储存电容并无法显示影像,因而降低了像素的开口率。再者,例如在OLED面板中,需使用较大面积的电容,因而降低了OLED面板的像素开口率,且易影响OLED面板的使用寿命。
故,有必要提供一种显示面板及其制造方法,以解决现有技术所存在的问题。
【发明内容】
本发明提供一种显示面板及其制造方法,以解决低开口率的问题。
本发明的主要目的在于提供一种显示面板,所述显示面板包括:
基板;
多个像素,设置于所述基板上;
多个主动组件,分别设置于所述像素中;以及
多个储存电容,分别设置于所述像素中,其中每一所述储存电容具有第一储存电极及第二储存电极,所述第二储存电极是形成于所述绝缘层的凹部内,且对位于所述第一储存电极上。
在本发明的一实施例中,每一所述主动组件具有一第一绝缘层厚度,每一所述储存电容具有一第二绝缘层厚度,所述第二绝缘层厚度是小于所述第一绝缘层厚度。
在本发明的一实施例中,所述绝缘层具有第一绝缘层厚度及第二绝缘层厚度,其中所述第一绝缘层厚度是对应于有机发光显示单元的第一电极,所述第二绝缘层厚度是对应于所述第一储存电极,且所述第二绝缘层厚度是小于所述第一绝缘层厚度。
在本发明的一实施例中,显示面板还包括多个有机发光显示单元,分别设置于所述像素中。
在本发明的一实施例中,每一所述储存电容具有一绝缘距离,所述绝缘距离是小于300纳米。
在本发明的一实施例中,所述绝缘距离是介于100纳米与300纳米之间。
在本发明的一实施例中,所述显示面板可为液晶显示面板。
在本发明的一实施例中,所述凹部的深度是等于或小于200纳米。
本发明的另一目的在于提供一种显示面板的制造方法,所述制造方法包括如下步骤:
提供一基板;
形成多个栅极及多个第一储存电极于所述基板上;
形成绝缘层来覆盖所述栅极及所述第一储存电极;
移除在所述第一储存电极上的部分所述绝缘层,使得所述绝缘层具有一第一绝缘层厚度及一第二绝缘层厚度,所述第一绝缘层厚度是对应于所述栅极,所述第二绝缘层厚度是对应于所述第一储存电极,所述第二绝缘层厚度是小于所述第一绝缘层厚度;
形成多个源电极、多个漏电极及多个第二储存电极于所述绝缘层上,所述源电极及所述漏电极是对位于所述栅极上,所述第二储存电极是对位于所述第一储存电极上;以及
形成多个第一电极来分别连接于所述漏电极。
本发明的又一目的在于提供一种显示面板的制造方法,所述制造方法包括如下步骤:
提供一基板;
形成多个栅极于所述基板上;
形成绝缘层来覆盖所述栅极;
形成多个源电极、多个漏电极及多个第一储存电极于所述绝缘层上;
形成另一绝缘层来覆盖所述源电极、所述漏电极及所述第一储存电极;
移除在所述第一储存电极上的部分所述另一绝缘层,以形成凹部;以及
形成多个第一电极及多个第二储存电极于所述另一绝缘层上,其中所述第一电极是分别连接于所述漏电极,所述第二储存电极是形成于所述另一绝缘层的凹部内,且对位于所述第一储存电极上。
本发明的显示面板及其制造方法可缩减像素中储存电容的面积,以增加像素的开口率,且可对应增加像素中的发光面积,以改善组件的使用寿命。再者,本发明的显示面板可适用于高像素密度(High PPI)的显示装置或电子装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的