[发明专利]一种制备谐振子的方法

说明书

技术领域

本发明涉及射频元件的制备方法，更具体地说，涉及一种制备谐振子的方法。

背景技术

现在常用的介质谐振子通常都是一个均质的陶瓷块体，由它制得的滤波器比金属腔串通滤波器在体积上具有小型化的优势。另一种使滤波器小型化的工艺是片式滤波器，具有高度集成和更为小型化的优点。片式滤波器是基于低温共烧工艺制成的，具有三维金属电路网络，该三维网络是利用在有机基底的层与层之间打孔并填充导电浆料导通基底层上的电路来实现的。但这种三维电路网络是利用电路来实现滤波的，属于有源滤波器，相对于介质滤波器等无源滤波器而言其工艺和设计都比较复杂。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种制备谐振子的方法，该谐振子为用在无源滤波器上的陶瓷介质谐振子。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种制备谐振子的方法，包括如下步骤：

制造坯带：在生瓷带上印制周期排布的多个金属微结构，制得坯带；

制造坯筒：将所述坯带在一转轴上卷绕至预定厚度，取出转轴，得到中空的坯筒；

制造坯体：在另一坯带上切下坯片，多个坯片共中心线地堆叠并压合，制得坯体；

组装烧结：将所述坯体装入坯筒内或套设在所述坯筒外，将二者粘接成一体并烧结，得到谐振子。

在本发明所述的制备谐振子的方法中，在制造坯带的步骤中，所述金属微结构为金属线组成的具有几何图案的平面结构。

在本发明所述的制备谐振子的方法中，所述金属线为低温共烧工艺中所使用的金属浆料印制得的线。

在本发明所述的制备谐振子的方法中，所述金属微结构为十字形结构、工字形结构、方片或开口谐振环。

在本发明所述的制备谐振子的方法中，在制造坯筒的步骤中，在所述转轴表面涂有蜡层，然后将所述坯带在涂有蜡层的转轴卷绕至预定厚度，对卷有坯带的转轴进行红外加热，蜡层融化，取出转轴，得到中空的坯筒。

在本发明所述的制备谐振子的方法中，在制造坯体的步骤中，切下的坯片为圆片，且圆片的外径与所述坯筒的内径相同，多个坯片堆叠成与所述坯筒等高的圆柱形使得刚好可装入坯筒内。

在本发明所述的制备谐振子的方法中，在制造坯体的步骤中，切下的坯片为圆环，且圆环的内径与所述坯筒的外径相同，多个坯片堆叠成与所述坯筒等高的套筒形使得刚好可套设在所述坯筒外。

在本发明所述的制备谐振子的方法中，在组装烧结的步骤中，所述坯体的中心线与所述坯筒的轴线平行，使得所述坯体上的金属微结构和坯筒上的金属微结构二者所在平面相互垂直。

实施本发明的制备谐振子的方法，具有以下有益效果：采用本发明的方法制得的谐振子，由于存在坯筒和坯体两部分，且两部分上的金属微结构所在表面相互垂直，使得可以即对水平电场产生影响，也能影响竖直电场，所以本发明的谐振子既可以调制TM模式，也可以调制TE模式，具有广泛的应用性。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1是本发明的制备谐振子的方法的流程示意图；

图2是坯带的结构示意图；

图3是坯带卷绕在转轴上的结构示意图；

图4是坯筒的结构示意图；

图5是坯片的结构示意图；

图6是坯体的结构示意图；

图7是坯筒和皮套组装烧结后制得的谐振子的结构示意图。

具体实施方式

本发明涉及一种制备谐振子的方法，如图1所示，包括如下步骤：

制造坯带：在生瓷带上印制周期排布的多个金属微结构，即制得坯带；

制造坯筒：将所述坯带在一转轴上卷绕至预定厚度，取出转轴，得到中空的坯筒；

制造坯体：在另一坯带上切下坯片，多个坯片共中心线地堆叠并压合，制得坯体；

组装烧结：将所述坯体装入坯筒内或套设在所述坯筒外，将二者粘接成一体并烧结，得到谐振子。

下面将就具体的实施例来说明该步骤的详细过程。

第一实施例

首先制造坯带，具体流程如下：