[发明专利]一种制备谐振子的方法有效

专利信息
申请号: 201210174037.7 申请日: 2012-05-30
公开(公告)号: CN102723571A 公开(公告)日: 2012-10-10
发明(设计)人: 刘若鹏;徐冠雄;缪锡根;刘京京 申请(专利权)人: 深圳光启创新技术有限公司
主分类号: H01P11/00 分类号: H01P11/00;H01P7/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518034 广东省深圳市福田*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 制备 谐振子 方法
【权利要求书】:

1.一种制备谐振子的方法,其特征在于,包括如下步骤:

制造坯带:在生瓷带上印制周期排布的多个金属微结构,制得坯带;

制造坯筒:将所述坯带在一转轴上卷绕至预定厚度,取出转轴,得到中空的坯筒;

制造坯体:在另一坯带上切下坯片,多个坯片共中心线地堆叠并压合,制得坯体;

组装烧结:将所述坯体装入坯筒内或套设在所述坯筒外,将二者粘接成一体并烧结,得到谐振子。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在制造坯带的步骤中,所述金属微结构为金属线组成的具有几何图案的平面结构。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述金属线为低温共烧工艺中所使用的金属浆料印制得的线。

4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述金属微结构为十字形结构、工字形结构、方片或开口谐振环。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在制造坯筒的步骤中,在所述转轴表面涂有蜡层,然后将所述坯带在涂有蜡层的转轴卷绕至预定厚度,对卷有坯带的转轴进行红外加热,蜡层融化,取出转轴,得到中空的坯筒。

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在制造坯体的步骤中,切下的坯片为圆片,且圆片的外径与所述坯筒的内径相同,多个坯片堆叠成与所述坯筒等高的圆柱形使得刚好可装入坯筒内。

7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在制造坯体的步骤中,切下的坯片为圆环,且圆环的内径与所述坯筒的外径相同,多个坯片堆叠成与所述坯筒等高的套筒形使得刚好可套设在所述坯筒外。

8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在组装烧结的步骤中,所述坯体的中心线与所述坯筒的轴线平行,使得所述坯体上的金属微结构和坯筒上的金属微结构二者所在平面相互垂直。

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