[发明专利]一种清除真空镀膜的溅射挡板上镀层的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种玻璃镀膜上镀层的清理方法，尤其是涉及一种清除真空镀膜的溅射挡板上镀层的方法。

背景技术

磁控溅射原理：电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，电离出大量的氩离子和电子，电子飞向基片。氩离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子(或分子)沉积在基片上成膜。二次电子在加速飞向基片的过程中受到磁场洛仑磁力的影响，被束缚在靠近靶面的等离子体区域内，该区域内等离子体密度很高，二次电子在磁场的作用下围绕靶面作圆周运动，该电子的运动路径很长，在运动过程中不断的与氩原子发生碰撞电离出大量的氩离子轰击靶材，经过多次碰撞后电子的能量逐渐降低，摆脱磁力线的束缚，远离靶材，最终沉积在基片上，在此过程中，为了防止靶材原子沉积到镀膜腔室造成污染，在靶材下方及腔室内设置了溅射挡板系统来收集多余的靶材原子。

由于在镀膜生产过程中并非单一的生产一个品种，在不同的产品间变换时，所使用的靶材材料不同或同材料会使用不同的功率，由于盖板、挡板均为金属，均有一定的热胀冷缩，当其热胀冷缩时覆盖在其表面的溅射物的膨胀系数与金属不同，故形成龟裂，跳开残留玻璃表面形成针孔、斑点。针对这种情况，一旦盖板、底板等溅射挡板装进真空腔体就不再由人为主观控制。因此，在换靶装进真空腔体前要对盖板、底板进行彻底的喷砂处理，喷砂以喷出新鲜断面为准，磁控溅射镀膜领域，尤其是玻璃镀膜领域里均采用喷砂的方法处理溅射挡板上的溅射物。

喷砂机是一种能使用磨料借助压缩空气动力，喷射到工件表面的一种砂处理设备。喷砂机将磨料喷射到工件表面进行冲击研磨，把表面的杂质、杂色及氧化层清除掉，同时喷砂机使介质表面粗化，使基材表面残余应力和提高基材表面硬度的作用。在实际应用中，需要提供能产生大于8bar气压的专用空压机设备，磨料在喷射到工件表面进行冲击研磨后产生大量的粉尘，环境污染严重，工人需要佩戴全套防尘服工作，不方便操作；另外磨料消耗量也比较大，达到6Kg/8hour。工件清理后需要进行冲洗、晾干及用无水酒精清洁等工序方可再次使用，工序繁多，效率低。由于磨料喷射到工件表面进行冲击研磨后化成粉末，对于一些较硬的溅射物，如SiNx，0＜x≤4/3，则无法有效的清除，需要借助人工敲打清理，劳动强度较大。

现有一种清理铸铁件的表面粘砂及氧化皮的抛丸机，抛丸机是通过一种或多种砂料来打击金属的表面，消除金属表面的一些附着物，如铁锈，但有时也通过抛丸碰击来获得一个特定的表面层。抛丸介质可以是各种规格的砂，碳化硅颗粒、小钢球等。抛丸机抛出的钢砂通过叶片旋转，打击到物体的表面上，将钢材表面的油脂、污垢、氧化皮、铁锈等附着物清除，应用于铸造业铸钢、铸铁件的表面粘砂及氧化皮的清除，清理效果可以达到Sa2.5标准。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种成本低、操作方便、清理效果强的清除真空镀膜的溅射挡板上镀层的方法。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种清除真空镀膜的溅射挡板上镀层的方法，该方法具体包括以下步骤：

1)将待处理工件放置在工作台上；

2)将至少两台抛丸器按一定角度布置在待处理工件上方；

3)将不锈钢丸加入抛丸器的进料口；

4)启动抛丸器，抛丸器在待处理工件移动的同时，将不锈钢丸抛射至待处理工件表面，清除镀层。

所述的不锈钢丸的直径为φ0.8～φ1.2毫米，硬度为HRC40～45。

所述的抛丸器抛丸系数为1.1～1.2，抛丸器的叶轮转速为1400～2900转/分钟，不锈钢丸抛射速度为30～90米/秒，抛丸器工作电流为15～20安，工件移动速度为0.5～1.5米/分钟。

所述的抛丸器为两台，两台抛丸器斜向对称布置在待处理工件上方左右两侧。

所述的抛丸器为三台，所述的三台抛丸器均设置在待处理工件上方，第三台抛丸器设置在对称布置的两台抛丸器的中间。

所述的方法应用于磁控溅射镀膜领域，尤其是玻璃镀膜领域。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

1)不需要单独提供大于8bar气压的专用空压机设备，节省资金；

2)排尘浓度≤100mg/m3，符合GB16297--1996排放标准；

3)磨料消耗量降低到1Kg/8hour，不锈钢丸喷射到工件表面进行冲击研磨后，直径逐渐缩小，只需添加新的不锈钢丸就可以循环使用；