[发明专利]真空室的真空度控制机构、包括该机构的接合装置、真空室及接合装置的真空度控制方法

权利要求书

1.一种真空室的真空度控制机构，所述真空室的真空度控制机构用于控制真空室的真空压力值，其特征在于，包括：

用于对所述真空室抽真空的真空路径；

将气体导入所述真空室的流量调节阀；以及

对所述流量调节阀的开闭率进行控制的控制部，

所述控制部根据所述真空室的真空压力值对所述流量调节阀的开闭率进行控制，将所述真空室的真空压力值调整为目标真空压力值。

2.如权利要求1所述的真空室的真空度控制机构，其特征在于，所述流量调节阀将惰性气体导入所述真空室。

3.如权利要求1或2所述的真空室的真空度控制机构，其特征在于，所述流量调节阀是质量流量控制器，

所述控制部是PID控制器。

4.一种接合装置，具有加压机构、以及被所述加压机构施加加压力的热盘部，

所述热盘部在所述加压力的作用方向上配置有多个，

使在所述加压力的作用方向上相邻的所述热盘部彼此相互层叠，从而在所述热盘部之间形成真空室，在所述真空室内对贴合用基材彼此进行热压接以使其接合，所述接合装置的特征在于，包括：

用于对所述真空室抽真空的真空路径；

将气体导入所述真空室的流量调节阀；以及

对所述流量调节阀的开闭率进行控制的控制部，

所述控制部根据所述真空室的真空压力值对所述流量调节阀的开闭率进行控制，将所述真空室的真空压力值调整为目标真空压力值。

5.如权利要求4所述的接合装置，其特征在于，所述流量调节阀将惰性气体导入所述真空室。

6.如权利要求4或5所述的接合装置，其特征在于，形成有多个所述真空室，

形成有将所述真空室彼此之间进行连通的连通路，

多个所述真空室同时抽真空。

7.如权利要求4至6的任一项所述的接合装置，其特征在于，所述流量调节阀是质量流量控制器，

所述控制部是PID控制器。

8.一种真空室的真空度控制方法，所述真空室的真空度控制方法用于控制真空室的真空压力值，其特征在于，

使用真空路径以及流量调节阀，所述真空路径用于对所述真空室抽真空，所述流量调整阀将气体导入所述真空室，

在对所述真空室抽真空的状态下，通过增大所述流量调节阀的开闭率，使导入所述真空室的气体流量增加，或通过减小所述流量调节阀的开闭率，使导入所述真空室的气体流量减少，通过改变所述流量调节阀的开闭率来控制真空室的真空压力值。

9.如权利要求8所述的真空室的真空度控制方法，其特征在于，所述流量调节阀将惰性气体导入所述真空室。

10.一种接合装置的真空度控制方法，所述接合装置具有加压机构、以及被所述加压机构施加加压力的热盘部，

所述热盘部在所述加压力的作用方向上配置有多个，

使在所述加压力的作用方向上相邻的所述热盘部彼此相互层叠，从而在所述热盘部之间形成真空室，在所述真空室内将贴合用基材彼此进行热压接以使其接合，所述接合装置的真空度控制方法的特征在于，

使用真空路径、流量调节阀、及控制部，所述真空路径用于对所述真空室抽真空，所述流量调节阀将气体导入所述真空室，所述控制部对所述流量调节阀的开闭率进行控制，

所述控制部根据所述真空室的真空压力值对所述流量调节阀的开闭率进行控制，将所述真空室的真空压力值调整为目标真空压力值。

11.如权利要求10所述的接合装置的真空度控制方法，其特征在于，所述流量调节阀将惰性气体导入所述真空室。