[发明专利]导体与电路板的焊接方法及其结构

说明书

技术领域

本发明系一种导体与电路板的焊接方法及其结构，尤指一种更为节省空间、导电性更佳且成本更为低廉的导体与电路板的焊接方法及其结构。

背景技术

随着科技的日益进步，计算机、智能型手机或是笔记型计算机等电子产品均已广泛的被人们所使用，而以智能型手机为例，其不仅仅具有传统通讯装置的各项通讯功能，且可以藉由内建的操作系统来达到收发电子邮件、使用实时通讯软件、浏览因特网以及撰写文件等等目的。如此一来，人们不仅可以利用智能型手机来拨打电话，还有着如笔记型计算机的多样化功能，带给了人们莫大的便利。

而不论是计算机、智能型手机或是笔记型计算机等电子产品，其内部电子零件都必须要藉由印刷电路板来乘载及连接，请参阅图1与图2所示，系为习用导体与电路板的焊接结构的实施示意图一与二，由图中可清楚看出，习用导体与电路板的焊接结构包括一电路板11、一镍砖12以及一导体13。该电路板11包括一导电区111，该镍砖12以表面黏着技术（SMT, surface mount technology）设置于该导电区111之上，以及该导体13设置于该镍砖12之上。

藉由前述结构，当该导体13与该电路板11进行连接时，系透过镍砖12作为介质，再针对欲连接的部分进行点焊制程，即可使得该导体13与该电路板11达到电性连接的目的。

然而，为了方便携带，对于外型要求轻、薄、短、小的手持电子产品来说，其装置本身的体积受到相当限制，对于导体与电路板的连接结构则需要更为微小化且精密，以因应目前电子产品的发产趋势。

是以，要如何解决上述习用的问题与缺失，即为本发明的发明人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在者。

发明内容

故，本发明的发明人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考虑，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种发明专利者。

本发明的第一目的在于提供一种更为节省空间的导体与电路板的焊接方法及其结构。

本发明的第二目的在于提供一种导电性更佳的导体与电路板的焊接方法及其结构。

本发明的第三目的在于提供一种成本更为低廉的导体与电路板的焊接方法及其结构。

为了达到上述的目的，本发明包括一种导体与电路板的焊接方法，包括：

提供一电路板，该电路板包括一导电区；

形成一锡层于该导电区之上；

置放一导体于该锡层之上；以及

对该导体的部分区域进行一点焊制程，使得该导体的部分区域直接连接至该导电区。

在一较佳实施例中，该对该导体的部分区域进行一点焊制程步骤，进一步包括：对该导体的两部分区域进行一点焊制程。

以及，本发明还包括一种导体与电路板的焊接结构，包括：

一电路板，该电路板包括一导电区；

一锡层，该锡层设置于该导电区的部分区域之上；以及

一导体，该导体的部分区域设置于该导电区之上，该导体的其余区域设置于该锡层之上，其中，该导体的部分区域系进行一点焊制程，使得该导体的部分区域直接连接至该导电区。

在一较佳实施例中，该导电区为铜。

在一较佳实施例中，该导体为铜。

在一较佳实施例中，该导体为铜合金、铝合金或是镍合金。

在一较佳实施例中，该导体连接至一锂电池。

其中，由于本发明进行点焊制程时，不需要额外介质（镍砖），仅需要预先于该电路板的该导电区形成该锡层，即可以对该导体一次性的进行点焊制程，藉此，相较于先前技术，本发明可以有效节省空间，使得电子产品更为轻薄。

且当本发明对该导体的部分区域进行一点焊制程时，位于导体的部分区域下方一部份的锡层的锡层会因为挤压而扩散到导体的其余区域，一部份的锡层会因为高温而汽化，因此，该导体的部分区域会直接连接至该导电区，相较于先前技术，本发明的导电性更佳。

最后，由于本发明进行点焊制程时不需要使用额外介质（镍砖），仅要对该导体部分区域进行一次性点焊制程即完成焊接制程，因此，相较于先前技术，本发明点焊制程更为简单，进一步的降低了制造成本。

附图说明

图1系为习用导体与电路板的焊接结构的实施示意图一。

图2系为习用导体与电路板的焊接结构的实施示意图二。

图3系为本发明较佳实施例的流程图。

图4系为本发明较佳实施例的实施示意图一。

图5系为本发明较佳实施例的实施示意图二。

图6系为本发明较佳实施例的实施示意图三。