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[发明专利]触控装置-CN202210328951.6在审
发明人：詹金龙;孙长恩;林宜宪;许志和 -专利权人：致伸科技股份有限公司
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G06F3/0354 文献下载
摘要：本发明提供一种触控装置。触控装置包括一基板、一开口、一触控板、一粘合物以及一盖层。盖层具有一拉伸部。开口设置于基板中，触控板设置于开口中。盖层覆盖于基板、开口以及触控板上方。粘合物设置于基板以及触控板表面，用以将盖层粘贴于基板与触控板。其中，基板以及触控板的表面对应盖层的拉伸部的位置不设置粘合物，使拉伸部可弹性变形。
装置

[发明专利]键盘装置及其触控按键结构-CN202111650786.8在审
发明人：詹金龙;林宜宪 -专利权人：致伸科技股份有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01H13/705 文献下载
摘要：本发明提供一种键盘装置及其触控按键结构。键盘装置包括电路基板、控制单元以及多个触控按键结构。控制单元配置于电路基板。这些触控按键结构可拆卸式地配置于电路基板上，且每一触控按键结构包括基板、键帽、连接组件以及触控感应线路层。基板可拆卸式地配置于电路基板。键帽配置于基板的上方。连接组件配置于基板与键帽之间，键帽通过连接组件而相对基板进行升降移动。触控感应线路层配置于基板与键帽之间，且触控感应线路层电性连接于控制单元，触控感应线路层用以提取触碰信号，控制单元接收触碰信号并转换成输入信号。
键盘装置及其按键结构

[发明专利]键盘及其键帽结构制造方法-CN201910231427.5在审
发明人：詹金龙;林宜宪;张友志;许志和;李哲纬;孙长恩;赖政宏 -专利权人：苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司
申请日： 2019-03-26 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： H01H13/704 文献下载
摘要：本发明公开一种键盘包含底板、多个按键、键盘框架及可挠性遮罩。每一按键包含键帽及设置于底板与键帽之间的升降装置以使键帽可相对于底板上下移动。键盘框架设置于底板上且每一按键穿设于键盘框架的穿孔结构中，使得每一键帽的顶面与穿孔结构的孔缘支撑面相距垂直间距以及使得每一键帽的侧面与穿孔结构的孔壁面相距水平间距。可挠性遮罩覆盖于按键上且固定于穿孔结构的孔缘支撑面上，可挠性遮罩的片体厚度小于水平间距与垂直间距。当键帽被按压时，可挠性遮罩产生挠曲变形。当键帽被释放时，挠曲变形的可挠性遮罩驱动键帽相对于底板回位。本发明可有效地解决先前技术中所提到的弹性件配置会增加按键整体高度的问题，以利于键盘薄型化的应用。
键帽底板可挠性按键遮罩穿孔结构键盘框架键盘挠曲变形孔缘垂直按压相距键帽结构上下移动升降装置薄型化弹性件孔壁面驱动键有效地支撑面穿设顶面片体侧面释放支撑覆盖配置应用制造

[发明专利]半导体装置结构-CN201611249313.6在审
发明人：庄绍勋;谢易叡;林宜宪 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-12-29 - 公布日： 2017-08-04 - 主分类号： H01L29/10 文献下载
摘要：本公开提供半导体装置结构及其形成方法。半导体装置结构包括源极结构，至少位于半导体基底内。半导体装置结构也包括沟道结构，位于半导体基底上。源极结构被沟道结构局部地覆盖。半导体装置结构还包括漏极结构，覆盖沟道结构。漏极结构及源极结构具有不同的导电类型。沟道结构的一部分夹设于源极结构与漏极结构之间。再者，半导体装置结构包括栅极堆叠，局部地覆盖沟道结构。
半导体装置结构

[实用新型]电池连接器-CN201220172682.0有效
发明人： 林宜宪;萧荣陞 -专利权人：德臻科技股份有限公司
申请日： 2012-04-23 - 公布日： 2012-12-26 - 主分类号： H01M2/20 文献下载
摘要：一种电池连接器，包括第一电池、第二电池、第一连接器以及第二连接器。该第一连接器系固定设置于该第一电池，包括一第一基座以及一第一导电部，该第一导电部系设置于该第一基座下方并向一端延伸，包括一第一导电端以及一第二导电端，该第二连接器系固定设置于该第二电池，包括一第二基座、一第二导电部以及一第二连接部，该第二导电部系设置于该第二基座下方且对应于该第一导电部设置，包括一第一导电端以及一第二导电端，该第二连接部系设置于该第二基座下方并延伸至该第一基座下方与该第一基座互相固定。藉此，本创作可令电池如积木一般进行串接，以提高电池电压，达到电池制造过程中简单化堆栈化的目的。
电池连接器

[实用新型]导体与电路板的焊接结构-CN201220188084.2有效
发明人： 林宜宪;萧荣陞 -专利权人：德臻科技股份有限公司
申请日： 2012-04-28 - 公布日： 2012-12-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型为一种导体与电路板的焊接结构，该结构包括：一电路板、一锡层以及一导体。该电路板包括一导电区；该锡层设置于该导电区的部分区域之上；以及该导体的部分区域设置于该导电区之上，该导体的其余区域设置于该锡层之上，其中，该导体的部分区域系进行一点焊制程，使得该导体的部分区域直接连接至该导电区。俾藉由前述结构，本实用新型具有更为节省空间、导电性更佳且成本更为低廉的优势。
导体电路板焊接结构

[发明专利]导体与电路板的焊接方法及其结构-CN201210129104.3无效
发明人： 林宜宪;萧荣陞 -专利权人：德臻科技股份有限公司
申请日： 2012-04-28 - 公布日： 2012-11-14 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明为一种导体与电路板的焊接方法，该方法包括：提供一电路板，该电路板包括一导电区；形成一锡层于该导电区之上；置放一导体于该锡层之上；以及对该导体的部分区域进行一点焊制程，使得该导体的部分区域直接连接至该导电区。以及，本发明还包括导体与电路板的焊接结构。俾藉由前述方法以及结构，本发明具有更为节省空间、导电性更佳且成本更为低廉的优势。
导体电路板焊接方法及其结构

[发明专利]电池极耳与电池保护装置的焊接方法-CN201210141128.0无效
发明人： 林宜宪;萧荣陞 -专利权人：德臻科技股份有限公司
申请日： 2012-05-09 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： B23K11/11 文献下载
摘要：本发明为一种电池极耳与电池保护装置的焊接方法，包括：提供一保护装置连接端与一电池极耳；放置一导体连接于该保护装置连接端与该电池极耳之一面；以及对该保护装置连接端与该电池极耳之一面执行一点焊制程，使得该保护装置连接端连接于该电池极耳。由前述方法，本发明具有更为节省工时且成本更为低廉的优势。
电池保护装置焊接方法

[发明专利]电池极耳与电池保护装置的焊接方法-CN201210141109.8无效
发明人： 林宜宪;萧荣陞 -专利权人：德臻科技股份有限公司
申请日： 2012-05-09 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： B23K11/11 文献下载
摘要：本发明为一种电池极耳与电池保护装置的焊接方法，包括：提供一保护装置连接端；放置一电池极耳于该保护装置连接端的一面；以及对该保护装置连接端与该电池极耳的上下两面执行一点焊制程，使得该保护装置连接端连接于该电池极耳。由前述方法，本发明具有更为节省工时且成本更为低廉的优势。
电池保护装置焊接方法

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