[发明专利]悬臂式高频探针卡有效

专利信息
申请号: 201210123246.9 申请日: 2012-04-25
公开(公告)号: CN102759644A 公开(公告)日: 2012-10-31
发明(设计)人: 顾伟正;谢昭平;何志浩;郑雅允;赖俊良 申请(专利权)人: 旺矽科技股份有限公司
主分类号: G01R1/067 分类号: G01R1/067
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 宋焰琴
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 悬臂 高频 探针
【权利要求书】:

1.一种悬臂式高频探针卡,包含:

一电路板,其一表面设有多个信号接点、接地接点及一支撑物;

至少一高频探针,包括一信号针、一金属膜套管与至少一导体,其中,信号针一端与信号接点电性连接,另一端延伸穿出该支撑物;金属膜套管套设于信号针上,且位于电路板与支撑物之间,该金属膜套管具有一绝缘内层包覆信号针,以及一导电表层与接地接点电性连接;导体为该支撑物所固定,且邻设该信号针并与信号针电性隔离,导体一端延伸穿出支撑物而与该导电表层电性连接;以及

至少一接地针,为该支撑物所固定并与该导体电性连接,该接地针一端电性连接至接地接点,另一端延伸穿出该支撑物。

2.根据权利要求1所述的悬臂式高频探针卡,其中该至少一导体为金属线。

3.根据权利要求2所述的悬臂式高频探针卡,包括有一导电件为该支撑物包覆,该导电件电性连接该接地针与该金属线。

4.根据权利要求3所述的悬臂式高频探针卡,其中该接地针一端为该支撑物所包覆;该导电件为一铜箔,铜箔上摆放有该接地针与该金属线,且铜箔与接地接点电性连接。

5.根据权利要求4所述的悬臂式高频探针卡,还包括有一内部焊垫,用于固定位于铜箔上的接地针与金属线。

6.根据权利要求3所述的悬臂式高频探针卡,其中该接地针一端延伸穿出该支撑物并接触电路板的接地接点。

7.根据权利要求2所述的悬臂式高频探针卡,包括有一外部焊垫用于电性连接该金属膜套管的导电表层与该金属线穿出支撑物的该端。

8.根据权利要求7所述的悬臂式高频探针卡,其中该高频探针的至少一金属线包括有多条金属线间隔排列。

9.根据权利要求8所述的悬臂式高频探针卡,包括一位于支撑物外部的导电件,该导电件具有一支撑面供这些穿出支撑物的金属线一端摆放,该外部焊垫将这些金属线固定于导电件上。

10.根据权利要求2所述的悬臂式高频探针卡,包括有至少一内部焊垫与一铜箔,铜箔具有多个开口;该至少一高频探针包括有一上位高频探针与一下位高频探针分别设置于铜箔的上、下方,且各高频探针的金属线通过铜箔的开口;该至少一接地针设置于铜箔上、下方的其中一侧;该内部焊垫用于固定并电性连接该高频探针的金属线与接地针。

11.根据权利要求2所述的悬臂式高频探针卡,其中该至少一导体为铜箔,该铜箔电性连接该金属膜套管的导电表层与该接地针。

12.一种悬臂式高频探针卡,包含:

一电路板,其一表面设有多个信号接点、接地接点及一支撑物;

至少一高频探针,包括一信号针与一金属膜套管,其中,信号针一端与信号接点电性连接,另一端延伸穿出该支撑物;金属膜套管套设于信号针上,且具有一绝缘内层包覆信号针与一导电表层,该导电表层一端与接地接点电性连接,另一端为该支撑物包覆;以及

至少一接地针,为该支撑物所固定并与该导电表层电性连接,该接地针一端电性连接至接地接点,另一端延伸穿出该支撑物。

13.根据权利要求12所述的悬臂式高频探针卡,包括有一导电件为该支撑物包覆,该导电件电性连接该接地针与该导电表层。

14.根据权利要求13所述的悬臂式高频探针卡,其中该接地针一端为该支撑物所包覆;该导电件为一铜箔,铜箔上摆放有该接地针与该高频探针,且铜箔与接地接点电性连接。

15.根据权利要求14所述的悬臂式高频探针卡,还包括有一内部焊垫,用于固定位于铜箔上的接地针与高频探针。

16.根据权利要求13所述的悬臂式高频探针卡,其中该接地针一端延伸穿出该支撑物并接触电路板的接地接点。

17.根据权利要求12所述的悬臂式高频探针卡,包括有至少一内部焊垫与一铜箔,铜箔具有多个开口;该至少一高频探针包括有一上位高频探针与一下位高频探针分别设置于铜箔的上、下方,且各高频探针的导电表层通过铜箔的开口;该至少一接地针设置于铜箔上、下方的其中一侧;该内部焊垫用于固定并电性连接该高频探针的导电表层与接地针。

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