[发明专利]冲型模具及冲型方法有效
申请号: | 201210077789.1 | 申请日: | 2012-03-22 |
公开(公告)号: | CN103317555A | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 冀萃平;权周;代峰 | 申请(专利权)人: | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
主分类号: | B26F1/14 | 分类号: | B26F1/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 066000 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 模具 方法 | ||
技术领域
本发明涉及模具技术领域,尤其涉及一种冲型模具及采用该冲型模具的冲型方法。
背景技术
在信息、通讯及消费性电子产业中,电路板是所有电子产品不可或缺的基本构成要件。电路板的制作工艺包括成型这一步骤。成型是指以冲型模具模切或冲压电路板基材的预定区域以形成预定外型尺寸的电路板基材。冲型模具一般为钢模,且包括多个相分离的环形冲裁刀。该多个环形冲裁刀用于冲裁电路板基材,以在该电路板基材上形成多个与该多个环形冲裁刀一一对应的通孔。
然而,该多个环形冲裁刀对该电路板基材进行冲裁过程中,该多个环形冲裁刀所冲裁的多个电路板基材部分,不易随着冲裁过程从相应的环形冲裁刀中掉落,而易卡于相应的环形冲裁刀内,需要人工将该冲裁的电路板基材部分从相应的环形冲裁刀内移除,不仅浪费人力,降低了电路板基材的生产效率,而且还增加了具有该电路板基材的电路板的制作成本。此外,由于钢模模具成本远远高于蚀刻刀模模具或者木刀模模具,也使得具有该电路板基材的电路板的制作成本难以降低。
因此,有必要提供一种可提高电路板基材生产效率的冲型模具及采用该冲型模具的冲型方法。
发明内容
以下将以实施例说明一种冲型模具及冲型方法。
一种冲型模具,用于成型基材预制品。所述基材预制品包括一个主体区、围绕所述主体区的废料区、连接于所述主体区及废料区之间的多个微连接、以及位于主体区与废料区之间的多个通孔。每个通孔均位于相邻的两个微连接之间。所述多个微连接和多个通孔限定所述主体区的形状。所述冲型模具包括第一子冲型模具及与所述第一子冲型模具相配合的第二子冲型模具。所述第一子冲型模具具有至少一个第一冲型刀具。所述第一冲型刀具包括多个相互分离的第一冲裁刀,用于冲裁每个通孔的部分边缘。相邻的任意两个第一冲裁刀的间距小于任意一个第一冲裁刀的长度。所述第二子冲型模具具有至少一个第二冲型刀具。所述第二冲型刀具包括多个相互分离的第二冲裁刀,用于冲裁每个通孔的其它部分边缘。相邻的任意两个第二冲裁刀的间距小于任意一个第二冲裁刀的长度。多个所述第二冲裁刀与多个所述第一冲裁刀配合对应,用于配合形成多个封闭的且相互分离的冲裁环,以冲裁形成所述多个通孔。
一种成型方法,包括步骤:提供基材;提供上述的冲型模具;利用所述第一冲型刀具对所述基材进行第一次冲型,以使得每个所述第一冲裁刀在所述基材上形成与其相对应的第一刀口,从而获得第一次冲型后的基材;以及利用所述第二冲型刀具对所述第一次冲型后的基材进行第二次冲型,并使得每个所述第二冲裁刀在所述第一次冲型后的基材上形成与其相对应的第二刀口,多个第二刀口与多个第一刀口配合对应,形成多个封闭的且相互分离的环形刀口,从而使得每个封闭的环形刀口内的基材部分随着第二次冲型从所述基材脱落,以获得具有多个通孔的所述基材预制品,每相邻两个通孔之间构成一个微连接,所述多个通孔及微连接首尾相连从而将所述基材预制品分隔成一个主体区及围绕所述主体区的废料区。
本技术方案的冲型模具的第一冲型刀具的多个第一冲裁刀与第二冲型刀具的多个第二冲裁刀配合对应,以配合形成多个封闭的且相互分离的冲裁环,从而使得与该多个封闭的且相互分离的冲裁环相对应的基材部分因第一冲型刀具及第二冲型刀具的先后冲型而轻易地从基材上脱落,无需使用人力,提高了冲型效率,进而提高了采用基材所形成的基材预制品的电路板的生产效率。
附图说明
图1为本技术方案实施方式提供的基材预制品的示意图。
图2为本技术方案实施方式提供的基材的示意图。
图3为本技术方案实施方式提供的冲型模具的示意图,该冲型模具具有第一子冲型模具及第二子冲型模具,第一子冲型模具具有多个第一冲裁刀,第二子冲型模具具有多个第二冲裁刀。
图4为图3中的第一子冲型模具的多个第一冲裁刀与第二子冲型模具的多个第二冲裁刀相配合后的平面示意图。
图5为本技术方案实施方式提供的对图2中的基材进行第一次冲型后的基材的示意图。
图6为本技术方案实施方式提供的对图5中的第一次冲型后的的基材进行第二次冲型后的示意图。
主要元件符号说明
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