[发明专利]足形测量方法以及根据足形选配鞋垫的方法有效
申请号: | 201210069808.6 | 申请日: | 2012-03-16 |
公开(公告)号: | CN103300546A | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 吴昆英 | 申请(专利权)人: | 亚卡文投资有限公司 |
主分类号: | A43D1/02 | 分类号: | A43D1/02 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 江耀纯 |
地址: | 英属维尔京群岛托拉托市*** | 国省代码: | 维尔京群岛;VG |
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搜索关键词: | 测量方法 以及 根据 选配 鞋垫 方法 | ||
技术领域
本发明涉及足形测量以及鞋垫选配,更具体地说,涉及一种足形测量方法以及根据足形选配鞋垫的方法。
背景技术
鞋垫放置在鞋内,可以对足弓起到额外的支撑,给穿着者提供更大的舒适性。对于一些特殊足形,例如外翻足,由于足底的足弓内侧高度降落,使足底呈扁平状,普通的鞋垫就无法对这种足起到良好的支撑作用,无法缓解足部的疲劳和疼痛,需要选配经过特殊设计的鞋垫,以使足部更为舒适。尽管,也有一些足形测量方法,主要用于测量足的形状并根据足的形状制作鞋楦,但缺少针对选配鞋垫或定做鞋垫的足形测量方法。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于,针对现有技术缺少针对选配鞋垫的足形测量方法,提供一种足形测量方法以及根据足形选配鞋垫的方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种足形测量方法,包括如下步骤:
S1待测足平踏于测量板上,所述测量板上设有基线,待测足踩在所述基线上,待测足的后跟尖和第二跖骨的前端位于所述基线上;
S2采用电子摄像装置拍摄待测足的后跟照片;
S3在图像显示处理装置上定位所述后跟照片中的内足踝最突出点、外足踝最突出点和后跟中线,所述后跟中线为与所述基线相交的竖直线;
S4计算待测足的外翻系数VI,所述外翻系数VI=((LM×0.5-LH)/LM)×100,其中,LM为所述内足踝最突出点到后跟中线的距离和所述外足踝最突出点到后跟中线的距离之和,LH为所述外足踝最突出点到后跟中线的距离。
在本发明所述的足形测量方法中,所述测量板上设有一对所述基线,一对所述基线相平行,一双待测足同时踏于所述测量板上,一双待测足分别踩在一对所述基线上。
在本发明所述的足形测量方法中,一对所述基线之间的距离为20cm、25cm或30cm。
在本发明所述的足形测量方法中,所述测量板上设有三对所述基线,每对所述基线相平行;
其中:
第一对所述基线之间的距离为30cm,身高大于150cm的待测者的双足分别踩在第一对所述基线上;
第二对所述基线之间的距离为25cm,身高在125cm至150cm之间的待测者的双足分别踩在第二对所述基线上;
第三对所述基线之间的距离为20cm,身高小于125cm的待测者的双足分别踩在第三对所述基线上。
本发明还提供了一种根据足形选配鞋垫的方法,
采用如以上所述的足形测量方法测量足形;
所述鞋垫具有底面和供脚踩踏的上表面,所述上表面包括后跟区域和用于支撑足弓的足弓支撑区域,每一长度尺码的鞋垫包括适于正常足的标准鞋垫C垫和适于外翻足的非标准鞋垫,所述标准鞋垫和非标准鞋垫的后跟区域的宽度相同;所述非标准鞋垫的后跟区域的内侧高度高于外侧高度,所述非标准鞋垫的足弓支撑区域的外侧轮廓线超出中平面,所述中平面为与鞋垫长度方向平行的竖直平面,所述中平面经后跟区域的宽度的1/2处;
当待测足的外翻系数VI为-6~8时,为待测足选配标准鞋垫C垫;
当待测足的外翻系数VI大于8时,为待测足选配非标准鞋垫。
在本发明的足形选配鞋垫的方法中,所述非标准鞋垫包括B垫,
设:所述B垫的后跟区域的宽度为HW,所述B垫的后跟区域与底面的夹角为BHA,所述B垫的后跟区域的厚度为BHT,所述BHT为B垫的后跟区域的内侧和外侧的高度差,所述B垫的足弓支撑区域的加阔度为BAW,所述BAW为B垫的足弓支撑区域的外侧轮廓顶点与所述中平面之间的距离,所述C垫的足弓支撑区域的加阔度为CAW;则上述采参数满足以下关系:BHT=HW×tan(BHA),BAW=CAW+BHT;所述BHA为0~5度;
当待测足的外翻系数VI为8~12时,为待测足选配B垫。
在本发明的足形选配鞋垫的方法中,所述非标准鞋垫还包括A垫,
设:所述A垫的后跟区域的宽度为HW,所述A垫的后跟区域与底面的夹角为AHA,所述A垫的后跟区域的厚度为AHT,所述AHT为A垫的后跟区域的内侧和外侧的高度差,所述A垫的足弓支撑区域的加阔度为AAW,所述AAW为A垫的足弓支撑区域的外侧轮廓顶点与所述中平面之间的距离;则上述采参数满足如下关系:AHT=HW×tan(AHA),AAW=CAW+BHT×2;所述AHA为5~10度;
当待测足的外翻系数VI为12~16时,为待测足选配A垫。
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