[发明专利]足形测量方法以及根据足形选配鞋垫的方法

权利要求书

1.一种足形测量方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1待测足平踏于测量板上，所述测量板上设有基线，待测足踩在所述基线上，待测足的后跟尖和第二跖骨的前端位于所述基线上；

S2采用电子摄像装置拍摄待测足的后跟照片；

S3在图像显示处理装置上定位所述后跟照片中的内足踝最突出点、外足踝最突出点和后跟中线，所述后跟中线为与所述基线相交的竖直线；

S4计算待测足的外翻系数VI，所述外翻系数VI＝((LM×0.5-LH)/LM)×100，其中，LM为所述内足踝最突出点到后跟中线的距离和所述外足踝最突出点到后跟中线的距离之和，LH为所述外足踝最突出点到后跟中线的距离。

2.根据权利要求1所述的足形测量方法，其特征在于，所述测量板上设有一对所述基线，一对所述基线相平行，一双待测足同时踏于所述测量板上，一双待测足分别踩在一对所述基线上。

3.根据权利要求2所述的足形测量方法，其特征在于，一对所述基线之间的距离为20cm、25cm或30cm。

4.根据权利要求1所述的足形测量方法，其特征在于，所述测量板上设有三对所述基线，每对所述基线相平行；

其中：

第一对所述基线之间的距离为30cm，身高大于150cm的待测者的双足分别踩在第一对所述基线上；

第二对所述基线之间的距离为25cm，身高在125cm至150cm之间的待测者的双足分别踩在第二对所述基线上；

第三对所述基线之间的距离为20cm，身高小于125cm的待测者的双足分别踩在第三对所述基线上。

5.一种根据足形选配鞋垫的方法，其特征在于，

采用如权利要求1至4任一项所述的足形测量方法测量足形；

所述鞋垫具有底面和供脚踩踏的上表面，所述上表面包括后跟区域和用于支撑足弓的足弓支撑区域，每一长度尺码的鞋垫包括适于正常足的标准鞋垫C垫和适于外翻足的非标准鞋垫，所述标准鞋垫和非标准鞋垫的后跟区域的宽度相同；所述非标准鞋垫的后跟区域的内侧高度高于外侧高度，所述非标准鞋垫的足弓支撑区域的外侧轮廓线超出中平面，所述中平面为与鞋垫长度方向平行的竖直平面，所述中平面经后跟区域的宽度的1/2处；

当待测足的外翻系数VI为-6～8时，为待测足选配标准鞋垫C垫；

当待测足的外翻系数VI大于8时，为待测足选配非标准鞋垫。

6.根据权利要求5所述的根据足形选配鞋垫的方法，其特征在于，所述非标准鞋垫包括B垫，

设：所述B垫的后跟区域的宽度为HW，所述B垫的后跟区域与底面的夹角为BHA，所述B垫的后跟区域的厚度为BHT，所述BHT为B垫的后跟区域的内侧和外侧的高度差，所述B垫的足弓支撑区域的加阔度为BAW，所述BAW为B垫的足弓支撑区域的外侧轮廓顶点与所述中平面之间的距离，所述C垫的足弓支撑区域的加阔度为CAW；则上述采参数满足以下关系：BHT＝HW×tan(BHA)，BAW＝CAW+BHT；所述BHA为0～5度；

当待测足的外翻系数VI为8～12时，为待测足选配B垫。

7.根据权利要求6所述的根据足形选配鞋垫的方法，其特征在于，所述非标准鞋垫还包括A垫，

设：所述A垫的后跟区域的宽度为HW，所述A垫的后跟区域与底面的夹角为AHA，所述A垫的后跟区域的厚度为AHT，所述AHT为A垫的后跟区域的内侧和外侧的高度差，所述A垫的足弓支撑区域的加阔度为AAW，所述AAW为A垫的足弓支撑区域的外侧轮廓顶点与所述中平面之间的距离；则上述采参数满足如下关系：AHT＝HW×tan(AHA)，AAW＝CAW+BHT×2；所述AHA为5～10度；

当待测足的外翻系数VI为12～16时，为待测足选配A垫。

8.根据权利要求7所述的根据足形选配鞋垫的方法，其特征在于，设所述C垫的足弓支撑区域的内侧高度为CAH，B垫的足弓支撑区域的内侧高度为BAH，A垫的足弓支撑区域的内侧高度为AAH，则上述参数满足如下关系：BAH＝CAH+BHT，AAH＝CAH+BHT×2。

9.根据权利要求7所述的根据足形选配鞋垫的方法，其特征在于，所述C垫的后跟区域的内侧高度等于外侧高度，所述C垫的足弓支撑区域的外侧轮廓线的顶点位于所述中平面上。

10.根据权利要求5的根据足形选配鞋垫的方法，其特征在于，所述非标准鞋垫的足弓支撑区域的外侧轮廓线的顶点与所述中平面的距离为0～8mm；所述非标准鞋垫的后跟区域的内侧高度比外侧高度高0～8mm；所述非标准鞋垫的所述后跟区域与底面的夹角为0～10度。