[发明专利]外部存储装置

说明书

相关申请的交叉引用

本申请与序列号61/438,139，2011年1月31日提交、题为“USB 3COB STICK”和序列号61/442,379，2011年2月14日提交、题为“USB 3COB STICK BACKCONTACT”的美国临时申请相关，并要求其优先权。这些申请通过引用而完整地结合于本文中。

技术领域

本发明涉及移动存储装置及类似物。

背景技术

通用串行总线(“USB”)棒由集成有USB接口的记忆数据存储装置构成。USB棒通常用于以前软盘或CD-ROM所应用的类似目的。然而，USB棒更小，更快，具有数千倍的更高的容量，并且更为耐用和可靠。在USB棒具有板上芯片(“COB”)闪速存储器的情况下，USB控制器和闪速存储器能够被组合进一个结构，其嵌入到印刷电路板(“PCB”)的一侧，USB连接件位于相对的表面上。规范USB连接设计的USB标准自1994年最早发布以来，已经经历了多次修订。第一个被广泛采用的版本，USB 1.1，规定了1.5Mbit/s(“低带宽”)和12Mbit/s(“全带宽”)的数据传输率。在2000年，USB 1.1被USB 2.0所取代。USB 2.0提供了更高的最大数据传输率，480Mbit/s(“高速”)。在这一版本中，USB 2.0线缆具有四条线：两条电源线(+5伏特和地线)和一对用于传送数据的双绞线。在USB 2.0的设计中，和USB 1.1一样，数据在一个时刻沿一个方向传输(下行或上行)。

在2008年，新的USB 3.0标准被公布。USB 3.0包括一个新的“超高速”总线，它提供5.0Gbit/s的第四数据传输模式。为了获得这一增强的吞吐率，USB 3.0线缆总共具有八条线：两条电源线(+5伏特和地线)，用于传送非超高速数据的双绞线(允许对更早版本USB装置的向下兼容)，和用于传送超高速数据的两对差分线。在这两对差分线上出现全双工信号传输。

迄今为止，由于需要重新设计支持USB 3.0标准的主板硬件和修改操作系统使其支持USB 3.0标准，使USB 3.0标准的应用被减慢。为了方便向USB 3.0标准的转换，期望修改现有的USB 2.0COB棒使其也包括USB 3.0连接件。

由于USB 2.0COB棒结构具有一种直线围绕形的设计，将元件嵌入到PCB的一侧，而USB 2.0连接件定位为与PCB的相对一侧平齐，该形状和结构不容易允许将USB 3.0连接件添加到现有的USB 2.0COB棒上。随着USB 3.0即将成为标准并且远远快于USB 2.0，需要提供一种设计将USB 3.0连接件结合到现有的USB 2.0COB棒中，从而使USB COB棒可以连接到任一版本的USB标准。

发明内容

本发明的实施例可以包括一种外部存储装置，具有基板，电联接到基板的控制器，至少一个电联接到基板的存储芯片组(memory die stack)，多个电联接到基板的连接指状件，和电联接到基板的安装条。该外部存储装置可被配置为支持接口在机械上不同的至少两种USB标准。安装条可被安装到基板的元件表面上且可基本上被围绕基板的外壳包围。在这些实施例中，该外部存储装置可以包括在所有侧面上基本上为平的表面。安装条还可包括多个簧片。在某些实施例中，该多个簧片可包括定位为接近每个簧片的一端的联接突起部。该联接突起部可被配置为在未压缩位置延伸穿过元件表面上的多个开孔。

在其他实施例中，该外部存储装置可以包括基板，电联接到基板的控制器，电联接到基板的存储芯片组，多个电联接到基板的连接指状件，和电联接到基板的接触条。该外部存储装置可被配置为支持接口在机械上不同的至少两种USB标准。接触条可被安装到基板的一个连接表面上且还可以包括罩。在这些实施例中，该接触条包括多个延伸物。在某些实施例中，该多个延伸物可包括定位为接近每个延伸物的一端的联接突起部。该联接突起部可被配置为在未压缩位置延伸穿过罩上的多个开孔。

存储芯片组可被安装到基板的元件表面或连接表面。在某些实施例中，该外部存储装置进一步包括多个存储芯片组。在这些实施例中，至少一个存储芯片组被附着在基板的连接表面上，且至少一个存储芯片组被附着在基板的元件表面上。存储芯片组的每个可以包括多个芯片。在某些实施例中，至少两个存储芯片组以重叠布置的方式堆叠。

附图说明

图1为根据本发明特定实施例的外部存储装置的前透视图。

图2为具有联接点的图1中外部存储装置的前透视图。

图3为供图2的外部存储装置使用的接触条的透视图。