[发明专利]一种邻苯二甲酸二烯丙酯预聚体的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种邻苯二甲酸二烯丙酯预聚体的制备方法，属于邻苯二甲酸二烯丙酯预聚体的制备方法技术领域。

背景技术

在20世纪70年代，邻苯二甲酸二烯丙酯预聚体（DAP预聚体）就得到了广泛的应用和研究，DAP预聚体是一种加工性能良好的热塑性树脂，具有优良的耐热性能、耐候性能、耐污染性能、耐化学腐蚀性能、尺寸稳定性能、介电性能等性能，它固体收缩率低，更为可贵的是，即使在高温、高湿的环境中，这些性能也能够保持，另外固化时不产生气体，可低压成型。与其他热塑性树脂相比，有很多优势，DAP预聚体可广泛应用于电绝缘材料、装饰板、UV油墨、砂轮用树脂粘合剂、热冲压片的着色层等。DAP成型品有高度的绝缘性、可靠性，可用于电子、电气、通信、航空器材的部件。在直接成型加工的过程中能提供表面优异的材料，DAP预聚体变形温度适宜，且流动、硬化特性良好，容易加工，能用于超小型电子管，可在恶劣环境中使用。

    早在1942年就有学者开始对DAP进行了研究，1946年W.Simpson在其研究论文中做了详细报道。1958年美国FMC公司用DAP单体在过氧化物、水及聚合调节剂作用下合成了白色粉末状DAP预聚体，生产粉末状树脂开始了工业化。由于相对与乙烯基单体聚合很难使用自由基聚合方法直接聚合烯丙基化合物，有关烯丙基单体聚合反应的研究并没有受到研究者的太多关注。链转移反应的存在是造成这种困难的主要原因，同时环化反应是二丙烯基类单体聚合时副反应问题另外一个方面。

    日本学者Tsuneyuki Sato,Kazuki Nomura等以甲苯为溶剂，偶氮二异丁酸二甲酯（MAIB）为引发剂，通过调整引发剂浓度、反应温度和反应时间，得到数均分子量为1500~5500的一系列DAP预聚体；美国专利US3154454采用异丙醇为溶剂，过氧化氢为引发剂，在106℃下聚合10h，用异丙醇沉淀法分离出预聚体，低温下过滤、干燥。聚合反应的转化率为27.6%。制得的DAP预聚体的重均分子量一般在2500到25000之间，数均分子量在10000以下；日本专利JP38026588中，以丙酮为溶剂，过氧化物为引发剂，引发DAP聚合。向混合产物中加入甲醇，沉淀出预聚体并分离干燥后，得到白色粉末状的预聚体。A.Suzuki等人先将一半DAP单体和烷代苯基聚氧化乙烯的磷酸钠乳化剂以及0.75%单体量的过硫酸钾在80℃下共热，转化率达到50%，加入平衡单体继续反应4h，得到的胶乳黏度较低，具有良好的化学稳定性。在反应过程中只是一个双键发生了反应，可以经再加工发生固化。Heydel C等在170℃条件下，不加引发剂DAP本体聚合。Strumik M I等在160~250℃高温、BPO为引发剂、空气气氛的条件下实现了DAP的本体聚合，并同时考察了聚合反应的凝胶点。