[发明专利]玻璃微粉及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种在覆铜箔板产业中使用的专用软性粉体及其制备方法，尤其涉及专用软性玻璃质材料制作的玻璃微粉及其制备方法。

背景技术

众所周知，在覆铜箔板用树脂胶水中添加无机粉体是覆铜箔板行业的通行做法，加入玻璃粉体能够改善树脂固化后材料的力学性能、尺寸性能和电气性能。软性玻璃微粉主要用作电子行业的填料。

随着先进通讯设备和技术的发展，广泛应用于通讯领域的各种高频电子设备的需求也在飞速增长。为满足高频信号的传输，高传输速度和高频低损耗的需求，各种低介电常数的覆铜板基材也在不断的发展中。目前低介电常数的板材通常使用氰酸脂、苯乙烯马来酸酐、PP0/APPE、PTFE、PI或他们的混合物来制造，同时结合使用低介电常数的玻璃微粉来生产。

现有的玻璃微粉由几种无机材料混合熔融制成。其中氧化硅占50%~54%，氧化铝占10%~19%，氧化钙占20%~34%，同时包括其他氧化物。此种玻璃微粉的介电常数通常在1MHZ条件下为6.5-7, 在1GHZ条件下为6.5-7，此时的介电常数仍然偏高，不符合高频通讯的要求。

鉴于此，有必要提供一种新的玻璃微粉及其制备方法来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种在覆铜箔板产业中使用的的玻璃微粉，降低了所述玻璃微粉的介电常数，提高其性能，以便适应高频通讯的要求。

相应于所述玻璃微粉，本发明还提供一种制备玻璃微粉的方法。

为实现上述发明目的之一，本发明提供的一种用于制备覆铜箔板的玻璃微粉，原料按重量百分比组成的组分包括：氧化硅为50%~70%，氧化铝为5%~19%，氧化钙为1%~10%，氧化硼为5%~30%。

作为本发明的进一步改进，所述玻璃微粉的原料组分还包括至少一种其他氧化物， 其他氧化物包括但不限于、氧化磷、氧化钾、氧化钠等。

作为本发明的进一步改进，所述玻璃微粉的原料按重量百分比组成的组分为：氧化硅60%，氧化铝10%，氧化钙8%，氧化硼7%，氧化磷5%。

作为本发明的进一步改进，所述玻璃微粉的原料按重量百分比组成的组分为：氧化硅50%，氧化铝15%，氧化钙7%，氧化硼26%，氧化钡1%。

作为本发明的进一步改进，所述玻璃微粉的原料按重量百分比组成的组分为：氧化硅55%，氧化铝15%，氧化钙7%，氧化硼20%，氧化钡3%。

作为本发明的进一步改进，所述玻璃微粉的直径不大于40微米。

作为本发明的进一步改进，所述玻璃微粉的平均粒径小于10微米。

作为本发明的进一步改进，所述玻璃微粉在纯水中的离子溶解度小于100ppm。

相应地，本发明还提供了一种制备玻璃微粉的方法，其包括如下步骤：

a．制备用于生产所述玻璃微粉的原料成分，按照重量百分比，包括：氧化硅50%~70%；氧化铝5%~19%；氧化钙1%~10%；氧化硼5%~30%；以及1-10%的选自氧化磷、氧化钾、氧化钠等氧化物中的任一种氧化物或其混合物；

b．将制备的原料高温熔融，形成玻璃态物质，并将所述玻璃态物质保温一定时间；

c．将玻璃态物质冷却以形成固态玻璃料；

d．通过对固态玻璃料的球磨粉碎和精密分级，形成玻璃微粉。

作为本发明的进一步改进，所述步骤b的熔融温度为1400℃ ~1600℃，保温时间为6~12小时。

与现有技术相比，本发明通过调整制备玻璃微粉的混合物的比例，有效降低玻璃微粉的介电常数，从而在把所述玻璃微粉加入覆铜箔板的树脂胶水中后，提高覆铜箔板的性能，适应高频通讯的要求。

附图说明

图1是本发明一实施例中制备玻璃微粉的方法的流程图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本发明进行详细描述。但这些实施方式并不限制本发明，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。

一种玻璃微粉，用于添加进覆铜箔板用树脂胶水中，进而改善树脂固化后覆铜箔板的力学性能、尺寸性能和电气性能，尤其降低玻璃微粉的介电常数。

根据图1的制备玻璃微粉的方法的流程图，制备用于生产所述玻璃微粉的原料成分，按照重量百分比，包括：氧化硅50%~70%，氧化铝5%~19%，氧化钙1%~10%，氧化硼5%~30%以及1-10%的选自氧化磷、氧化钾、氧化钠等氧化物中的任一种氧化物或其混合物。当然，本发明不限于此，还可以选择其他的氧化物来替代来组合。