[发明专利]检查系统、检查方法及检查装置有效
申请号: | 201210060258.1 | 申请日: | 2012-03-08 |
公开(公告)号: | CN102693924A | 公开(公告)日: | 2012-09-26 |
发明(设计)人: | 小林纱由美;浪冈保男;麻柄隆;山田涉 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 徐冰冰;黄剑锋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检查 系统 方法 装置 | ||
1.一种检查系统,其特征在于,
具备:
抽样检查部,收集通过抽样检查获得的元件的特性值;
检查插补部,使用插补法求取没进行过上述抽样检查的未检查的元件的特性值;
等级划分部,根据上述收集到的通过抽样检查获得的元件的特性值和通过上述检查插补部求得的元件的特性值,按等级制作与元件组有关的信息;以及
信息制作部,根据与上述等级和上述元件组有关的信息制作所希望的信息。
2.如权利要求1所述的检查系统,还具备抽样条件设定部,该抽样条件设定部对检查对象区域的一部分进行检查,根据通过上述检查对象区域的一部分的检查而求得的元件的特性值的变化,进行取样点的设定的恰当化。
3.如权利要求1所述的检查系统,
上述抽样检查按将检查对象区域分割后的检查块进行;
还具备使每个上述检查块中的上述特性值的方差变小地进行上述检查对象区域的分割的恰当化的检查块分割部。
4.如权利要求1所述的检查系统,上述检查插补部使用样条插补法求取上述未检查的元件的特性值。
5.如权利要求1所述的检查系统,
上述检查插补部根据过去信息求取上述未检查的元件的特性值的先验分布;
根据上述先验分布和从上述抽样检查过的元件的特性值求出的概率密度,求取上述未检查的元件的特性值的后验分布;
根据上述后验分布求取上述未检查的元件的特性值的概率密度。
6.如权利要求1所述的检查系统,
上述等级划分部根据上述收集到的通过抽样检查获得的元件的特性值和通过上述检查插补部求得的元件的特性值,选择成为所希望的等级的概率最高的第1元件;
选择位于上述第1元件附近、成为所希望的等级的概率高的第2元件,制作与包含上述第1元件和上述第2元件的上述元件组有关的信息;
选择位于上述元件组附近、成为所希望的等级的概率高的第3元件;
制作与还包含上述第3元件的上述元件组有关的信息。
7.如权利要求1所述的检查系统,
上述等级划分部根据上述收集到的通过抽样检查获得的元件的特性值和通过上述检查插补部求得的元件的特性值,求取特性值的平均值和标准偏差;
还根据上述特性值的平均值和上述标准偏差求取混入应该作为其他等级的元件的危险性。
8.如权利要求1所述的检查系统,抽样条件设定部一阶微分处理上述特性值的变化,根据通过上述一阶微分处理求得的计算值进行取样点的设定。
9.一种检查方法,
具备:
根据取样规则进行元件的特性值的抽样检查的步骤;
使用插补法求取没有进行过上述抽样检查的未检查的元件的特性值的步骤;
根据上述抽样检查过的元件的特性值和上述求得的未检查的元件的特性值按等级形成元件组的步骤;以及
根据与上述等级和上述元件组有关的信息制作所希望的信息的步骤。
10.一种检查装置,具备:
保存通过抽样检查获得的元件的特性值的保存部;
根据保存在上述保存部中的上述特性值,使用插补法计算没有进行过上述抽样检查的未检查的元件的特性值,并且根据上述收集到的通过抽样检查获得的元件的特性值和上述计算出的未检查的元件的特性值,按等级计算与元件组有关的信息的计算部;
执行从上述计算部获得的与上述等级和上述元件组有关的信息的输出的输出部;以及
显示与上述等级和上述元件组有关的信息的显示部。
11.如权利要求10所述的检查装置,上述计算部和输出部由计算机实现。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造