[发明专利]一种显影液及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及X光射线探伤领域，具体涉及一种对X光射线探伤后的底片进行显影处理的显影液和其制备方法。

背景技术

工业射线探伤包括X光射线探伤、放射性同位素γ射线探伤和射线加速器射线探伤，20世纪初期，欧美发达国家率先将射线探伤应用于军事工业，并很快应用于民用、重轻工业建设工程和产品的质量检测，是建设工程和产品质量的控制方法之一。我国是在20世纪50年代后期开始应用工业射线探伤，随着国民经济的快速发展，大型厚壁承压设备如球罐、储罐需求越来越多，尤其对于炼油、化工、电力等行业，需要建设大量壁厚在40～50毫米的大型丙烯、乙烯等球罐(体积1000～3500M)，这类大型承压设备大多采用现场组对安装，其焊接与制造厂环境相比较为恶劣，因此需对焊接制造后的设备进行检测，保证产品质量，目前现场组焊的焊接接头大多采用钴60γ射线探伤，但其谱线为特征单一谱线，其透照处理后的底片清晰度较差，焊缝内缺陷检出率低(一般在60～70％)，尤其是微小的面状缺陷如小裂纹、未熔合等检出率更低，即使用高质量的胶片，其检出率提高的也不明显；而这类设备不仅承压，其盛装的介质都为易燃、易爆、有毒或剧毒，且储存量大，一旦发生泄漏将严重为害人民生命和财产。因此企业从长周期运行安全考虑，要求球罐组焊完成后采用X光射线进行检测，且透照技术等级为最高级B级，以提高产品的质量，保证生产安全。

X光射线探伤其谱线为连续谱，虽然其透照底片影像比γ射线探伤和射线加速器射线探伤透照底片影像清晰，发现被检工件内细节不连续影像(如裂纹、未熔合等)的能力强，但其穿透能力有限，对于厚度大于40毫米以上的钢结构件，X光射线透过量较少，因此在底片上形成的透射影响较为模糊，因此需采用一定的措施增加X光射线探伤的透照范围。目前，现有的便携式高电压X光射线机实现X光射线在对壁厚在40～50毫米的球罐组进行检测时，主要是通过延长开机曝光时间和改善显影效果等措施来实现检测的，然而延长开机曝光时间不仅降低了X光射线的检测效率，而且使射线机的故障率大大增加、缩短射线机的使用寿命；而现有改善显影效果主要是通过增加底片显影处理的时间来实现的，然而这样往往增大了底片的灰雾度(即胶片本底的不清晰)，使影像本身和边缘不清楚，致使影像难以分辩，尤其是对细节影像。因此急需解决这样一个问题，在不增加开机曝光时间和显影时间，实现X光射线对壁厚在40～50毫米的球罐组的有效检测。

发明内容

本发明的目的是提供一种对X光射线检测后的底片进行显影处理的显影液，改善底片的显影效果，使得X光射线可对40～50毫米钢结构件焊缝进行有效可靠地检测。

本发明采用如下方案：一种显影液，其特征在于：显影液组分包括57～63g/L的无水硫酸钠，10～12g/L的对苯二芬，36.8～43.2g/L的无水碳酸钠，3.8～4.2g/L的溴化钾，0.09～0.11g/L的苯骈三氮唑和0.27～0.28g/L的菲尼酮及溶剂水。

本发明提供的显影液由显影剂和增大工件正常部位和缺陷部位在底片上影像显示反差的显影助剂菲尼酮以及降低底片灰雾度的防雾剂苯骈三氮唑构成，从而使得经显影液处理后的探伤图像更加清晰，可轻易的分析出工件的瑕疵部位。由于显影助剂和防雾剂的增加，使得在X光射线对40～50毫米钢结构件焊缝透过的射线量较小的情况下也能通过对底片的显影处理分析出工件的瑕疵部位，延长射线机的使用寿命和降低射线机开机用峰值电压。

本发明的另一个目的是提供该显影液的制备方法，具体方案为：

一种如权利要求1所述的显影液的制备方法，包括如下操作步骤：

S1：按照权利要求1所述显影液的组分分别称取相应量的各种药品；

S2：量取至少为待配置显影液总体积1/4的溶剂水加入显影桶内，再向显影桶内加入S1中称量好的药品，并搅拌溶解均匀；

S3：在充分搅拌均匀后再向显影桶内加入溶剂水至显影桶内溶液体积与待配置显影液总体积相同为止，搅拌均匀后加盖密封，放置24小时后待用。

所述的步骤S2中的加入称量好的药品次序为，先加入无水亚硫酸纳、对苯二芬、无水碳酸纳和溴化钾搅拌溶解均匀后再向显影桶内加入苯骈三氮唑和菲尼酮搅拌溶解均匀。

所述的步骤S2和步骤S3中加入的溶剂水均为45～50℃的热水。

所述的步骤S2和步骤S3中的溶剂水需经过除杂处理，先将溶剂水加热至100℃，保持1min，然后后再冷却至45～50℃。

所述的步骤S2中加入的溶剂水的体积为待配置显影液总体积的7/10。