[发明专利]用于印刷焊膏的漏印板设备

说明书

技术领域

下面的描述涉及一种用于在印刷电路板上印刷焊膏的焊膏印刷漏印板设备。

背景技术

焊膏印刷漏印板设备适于在印刷电路板上印刷焊膏。

这样的焊膏印刷漏印板设备包括：板形的漏印板掩模，在与形成在印刷电路板上的焊盘对应的位置设置有开口；刮浆板，用于沿着漏印板掩模的上表面移动焊膏。

在漏印板掩模放置在印刷电路板上时随着刮浆板沿着漏印板掩模的上表面移动焊膏，焊膏通过漏印板掩模提供的开口被转印到焊盘。因此，实现了在印刷电路板上印刷焊膏。

发明内容

因此，一方面在于提供一种能够抑制焊膏易粘附到漏印板掩模的现象的焊膏印刷漏印板设备。

本发明的其他方面将在随后的描述中部分地阐述，部分地将通过所述描述显而易见，或者可通过本发明的实施而了解。

根据一方面，一种焊膏印刷漏印板设备，包括板形的漏印板掩模，其中，漏印板掩模可由细小的不锈钢颗粒制成。

细小的不锈钢颗粒可具有5μm或更小的颗粒尺寸。

焊膏印刷漏印板设备还可包括涂覆层，用于抑制焊膏粘附到漏印板掩模的现象。

涂覆层可包括类金刚石碳膜。

焊膏印刷漏印板设备还可包括穿过漏印板掩模而形成的开口，以将焊膏涂覆到印刷电路板上。涂覆层可包括形成在开口的内表面上的第一涂覆层。

涂覆层可包括形成在漏印板掩模的与涂覆焊膏的印刷电路板接触的第一表面上的第二涂覆层。

焊膏印刷漏印板设备还可包括刮浆板，用于在漏印板掩模的与第一表面相对的第二表面上移动焊膏，所述第一表面是漏印板掩模与涂覆焊膏的印刷电路板接触的表面。涂覆层可包括形成在刮浆板的外表面上的第三涂覆层。

由于漏印板掩模如上所述由精细的不锈钢颗粒制成，所以其可以抑制颗粒尺寸大于漏印板掩模的颗粒尺寸焊膏粘附到漏印板掩模的现象。

根据一方面，提供一种减弱焊膏与材料的表面的粘附的方法，所述方法包括在材料上形成这样的表面，所述表面包括颗粒尺寸小于焊膏的颗粒尺寸的材料的颗粒。

附图说明

通过下面结合附图对实施例进行的描述，这些和其他方面将会变得明显和更加易于理解，附图中：

图1是示出根据示例性实施例的焊膏印刷漏印板设备的示意性截面图；

图2是示出根据另一示例性实施例的焊膏印刷漏印板设备的示意性截面图；

图3是示出根据另一示例性实施例的焊膏印刷漏印板设备的的示意性截面图。

具体实施方式

现在将对实施例进行详细说明，在附图中示出了实施例的示例，其中，相同的标号始终表示相同的元件。下面描述实施例，以参照附图解释本发明。

以下，将参照附图来描述实施例。

参照图1，示出了根据示例性实施例的焊膏印刷漏印板设备。焊膏印刷漏印板设备适于在印刷电路板20上印刷焊膏S。

印刷电路板20包括由金属制成的焊盘21，用于提供与安装在印刷电路板20上的电子元件的电连接，或者，换句话说，用于用作电极。焊膏印刷漏印板设备包括：漏印板掩模10，被形成为具有板形，并在与印刷电路板20的焊盘21对应的位置设置有开口10a；刮浆板30，用于沿着漏印板掩模10的表面移动焊膏S，从而通过开口10a将焊膏S转移到焊盘21。

漏印板掩模10可由颗粒尺寸为从大约1μm到大约2μm的细小的不锈钢颗粒制成。当漏印板掩膜10由这样细小的不锈钢颗粒制成时，其可以抑制焊膏S粘附到漏印板掩模10的现象。这归因于焊膏S的颗粒尺寸与形成漏印板掩模10的细小的不锈钢颗粒的颗粒尺寸的差异，因为焊膏S的颗粒尺寸是从大约20μm到大约40μm。

另外，在刮浆板30沿着漏印板掩模10的第二表面移动焊膏S的过程中，可以抑制焊膏S粘附到漏印板掩模10的第二表面。因此，可以减少在印刷过程中使用的焊膏S的量。

根据示出的实施例的焊膏印刷漏印板设备还可以包括涂覆层11、12和31，以进一步抑制焊膏S的粘附现象。

即，焊膏印刷漏印板设备包括：第一涂覆层11，形成在开口10a的内表面上；第二涂覆层12，形成在漏印板掩模10接触印刷电路板20的第一表面(图1中的漏印板掩模10的下表面)上；第三涂覆层31，形成在刮浆板30的外表面上。在示例性实施例中，涂覆层11、12和31由类金刚石碳膜形成。