[发明专利]用于印刷焊膏的漏印板设备

权利要求书

1.一种焊膏印刷漏印板设备，包括板形漏印板掩模，

其中，漏印板掩模由颗粒尺寸小于焊膏的颗粒尺寸的不锈钢颗粒制成。

2.根据权利要求1所述的焊膏印刷漏印板设备，其中，不锈钢颗粒具有5μm或更小的颗粒尺寸。

3.根据权利要求1所述的焊膏印刷漏印板设备，还包括：

涂覆层，用于抑制焊膏粘附到漏印板掩模上的现象。

4.根据权利要求3所述的焊膏印刷漏印板设备，其中，所述涂覆层包括类金刚石碳膜。

5.根据权利要求3所述的焊膏印刷漏印板设备，还包括：

开口，穿过漏印板掩模而形成，通过该开口将焊膏涂覆到印刷电路板上，

其中，涂覆层形成在所述开口的内表面上。

6.根据权利要求3所述的焊膏印刷漏印板设备，其中，涂覆层形成在漏印板掩模的与要涂覆焊膏的印刷电路板接触的表面上。

7.根据权利要求3所述的焊膏印刷漏印板设备，还包括：

刮浆板，用于在漏印板掩模的与下述表面相对的表面上移动焊膏，所述表面是漏印板掩模与要涂覆焊膏的印刷电路板接触的表面，

其中，涂覆层形成在刮浆板的外表面上。

8.一种用于印刷焊膏的系统，包括：

漏印板掩模；

刮浆板，用于在漏印板掩模的表面上移动焊膏，

其中，漏印板掩模和刮浆板包括颗粒尺寸小于焊膏的颗粒尺寸的材料的颗粒。

9.根据权利要求8所述的用于印刷焊膏的系统，其中，漏印板掩模和刮浆板中的至少一个包括颗粒尺寸为5μm或更小的材料的颗粒。

10.根据权利要求8所述的用于印刷焊膏的系统，其中，漏印板掩模颗粒的材料和刮浆板颗粒的材料中的至少一种包括不锈钢颗粒。

11.根据权利要求8所述的用于印刷焊膏的系统，还包括形成在下述表面中的至少一个表面上的涂覆层：

穿过漏印板掩模形成的开口的内表面，

漏印板掩模的与将被印刷焊膏的材料接触的表面，

刮浆板的外表面。

12.根据权利要求11所述的用于印刷焊膏的系统，其中，涂覆层包括类金刚石碳膜。

13.根据权利要求11所述的用于印刷焊膏的系统，其中，在相应的表面已经经受了砂光工艺和电解抛光工艺之后形成涂覆层。

14.一种减弱焊膏与材料的表面的粘附的方法，所述方法包括：

在材料上形成这样的表面，所述表面包括颗粒尺寸小于焊膏的颗粒尺寸的材料的颗粒。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述表面的材料包括颗粒尺寸为5μm或更小的材料的颗粒。

16.根据权利要求14所述的方法，其中，所述表面的材料包括不锈钢颗粒。

17.根据权利要求14所述的方法，其中，形成所述表面的步骤还包括使该表面经受砂光工艺和电解抛光工艺。

18.根据权利要求17所述的方法，其中，形成所述表面的步骤还包括在该表面上涂覆抗焊膏粘附的涂覆层。

19.根据权利要求18所述的方法，其中，涂覆层包括类金刚石碳膜。