[发明专利]喷墨头及喷墨头的制造方法无效

专利信息
申请号: 201210038771.0 申请日: 2012-02-17
公开(公告)号: CN102673152A 公开(公告)日: 2012-09-19
发明(设计)人: 大泽正二规 申请(专利权)人: 东芝泰格有限公司
主分类号: B41J2/14 分类号: B41J2/14;B41J2/16
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;吴孟秋
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 喷墨 制造 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及基板上粘接了对油墨加压的执行器的喷墨头及喷墨头的制造方法。

背景技术

例如,已知使用环氧系粘合剂在氧化铝制的基板上粘接了PZT制执行器的喷墨头。

根据这种喷墨头,执行器具有填充油墨的多个槽。槽沿执行器的长度方向隔开间隔排列,同时,在执行器的表面及与表面两端连接的侧面连续地开口。执行器的侧面以随着从执行器的表面向基板的方向前进而向执行器的侧向突出的方式倾斜。

而且,粘合剂填充在基板与执行器之间,构成了粘合剂层。粘合剂层具有从执行器的侧面与基板之间露出的端部。

在执行器的槽的内表面分别设置了电极。电极是通过对执行器的槽的内表面、执行器的侧面以及基板连续地涂覆镀层后,从执行器的上方将激光照射到该镀层来形成的。

在镀层中被激光照射的部分形成了将镀层分割为多个电极的多个绝缘图案。绝缘图案从相邻的槽之间横过粘合剂层的端部到达基板。

根据现有技术的喷墨头,用粘合剂将基板和执行器粘合时,粘合剂中有时会混入空气。混入的空气作为气泡而残留在粘合剂层中。如果这个气泡在粘合剂层的端部,粘合剂层的端部会产生凹部。而且,在形成电极时,凹部会与执行器的侧面和基板一起被镀层覆盖。

凹部比执行器的侧面更凹陷,因此,即使想用激光将附着在凹部的镀层除去,激光也会被执行器的侧面所遮挡。

因此,激光变得无法到达凹部,所以,凹部内的镀层无法被激光除去而残留下来,绝缘图案在粘合剂层的凹部的位置上断开。因此,在粘合剂层上产生的凹部成为使相邻的电极间短路的主要原因。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:特开2004160874号公报

发明内容

根据本发明,喷墨头包括执行器和具有安装面的基板。执行器包括主体和多个槽,其中,主体具有表面、背面及倾斜的侧面,多个槽沿主体的长度方向隔开间隔排列。

主体通过粘合剂层与基板的安装面粘接。基板具有在安装面开口的多个粘合剂流入部。粘合剂流入部以与主体的侧面的位置对应的方式设置在基板上。

对连续覆盖主体的侧面、槽的内表面、从主体的侧面与基板的安装面之间露出的粘合剂层的端部及基板的安装面的导电层上,设置了多个绝缘图案。为了在相邻的槽之间电隔断导电层,绝缘图案从槽之间横过粘合剂层的端部延伸到基板的安装面。导电层被绝缘图案分割成对应于槽的多个电极。

附图说明

图1是第一实施方式涉及的喷墨头的立体图。

图2是第一实施方式涉及的喷墨头的俯视图。

图3是沿图2的F3-F3线的截面图。

图4是示出第一实施方式中的执行器的槽与电极之间的位置关系的截面图。

图5是第一实施方式所用的基板的俯视图。

图6是示出第一实施方式中的构成执行器的主体的压电体、粘合剂层及基板互相分离的状态的截面图。

图7是示出第一实施方式中用粘合剂层将构成执行器的主体的压电体粘接在基板的安装面上的状态的截面图。

图8是示出第一实施方式中基板的通孔与执行器的侧面之间的位置关系的截面图。

图9是示出第一实施方式中执行器的侧面、粘合剂层的端部及基板的安装面被镀层覆盖的状态的截面图。

图10是示出第一实施方式中执行器的槽的内表面、粘合剂层的端部及基板的安装面被镀层覆盖的状态的截面图。

图11是示出第一实施方式中对镀层照射激光而形成了绝缘图案的状态的截面图。

图12是沿图11的F12-F12线的截面图。

图13是示出在粘合剂层的端部由于气泡而形成凹部,绝缘图案在凹部的位置断开的状态的截面图。

图14是沿图13的F14-F14线的截面图。

图15是示出第二实施方式中执行器与基板的通孔之间的位置关系的截面图。

具体实施方式

[第一实施方式]

下面,参照图1至图14,对第一实施方式进行说明。

图1至图3示出了例如安装在打印机托架上使用的按需式喷墨头1。喷墨头1包括油墨槽2、基板3、间隔物4以及喷嘴板5。

油墨槽2通过油墨供给管6和油墨回流管7与油墨盒连接。

基板3叠加在油墨槽2上,以堵住油墨槽2的开口端。基板3例如为氧化铝制,具有细长的安装面3a。基板3上设置了多个油墨供给口9和多个油墨排出口10。油墨供给口9和油墨排出口10开口在安装面3a上。

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