[发明专利]SMT模板激光湿切割的加工设备无效
申请号: | 201210015746.0 | 申请日: | 2012-01-19 |
公开(公告)号: | CN103212847A | 公开(公告)日: | 2013-07-24 |
发明(设计)人: | 魏志凌;宁军;夏发平 | 申请(专利权)人: | 昆山思拓机器有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/42 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215347 江苏省苏州市昆山*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | smt 模板 激光 切割 加工 设备 | ||
1.一种SMT模板激光湿切割的加工设备,所述加工设备采用移动双驱龙门结构,Y轴前后运动带动X轴前后运动,而Z轴固定在X轴动板上,并随X轴动板一起进行左右运动,Z轴动板上安装有切割头和喷嘴;通过该喷嘴向切割头下方的切割点区域进行同步喷射冷却水。
2.根据权利要求1所述的SMT模板激光湿切割的加工设备,其特征在于所述的激光切割机采用同轴式喷嘴。
3.根据权利要求2所述的SMT模板激光湿切割的加工设备,其特征在于同轴式喷嘴呈中空圆柱形,上端有光电传感器安装座(3),光电传感器(1)和光电传感器调焦旋钮(2)设在光电传感器安装座(3)的上面,光电传感器安装座(3)下面,同轴水射流装置内部设有450反射镜(4),与450反射镜(4)对应的圆柱体侧壁上,设有照明光源(5),照明光源(5)的下面设有激光发生器(6),450反射镜(4)下面设有聚焦镜(7),聚焦镜(7)对应的圆柱体侧壁上设有聚焦镜调焦微分头(8),聚焦镜(7)的下面设有保护镜(9),保护镜(9)的下面为具有双层结构的喷嘴(11),水射流(12)从喷嘴(11)双层结构间通过,喷嘴(11)通过侧壁上的进水口(13)和高压供水单元(10)连接。
4.根据权利要求3所述的SMT模板激光湿切割的加工设备,其特征在于同轴水射流装置还包括工作台(15),上面放置待加工工件(14),待加工工件(14)位于喷嘴(11)下方。
5.根据权利要求3所述的SMT模板激光湿切割的加工设备,其特征在于激光发生器(6)为光纤激光发生器;喷嘴(11)呈圆环形,水射流(12)呈柱状;聚焦镜调焦微分头(8)用于水平或垂直调节聚焦镜(7)。
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