[发明专利]固态成像元件、固态成像元件的制造方法和电子装置

权利要求书

1.一种固态成像元件，包括：

配置且形成有光电转换部的传感器基板；

形成有用于驱动所述光电转换部的电路的电路基板，所述电路基板层叠到所述传感器基板；

传感器侧电极，被引出到所述传感器基板的位于电路基板侧的表面，并且形成为凸型电极和凹型电极中的一者；和

电路侧电极，被引出到所述电路基板的位于传感器基板侧的表面，形成为凹型电极和凸型电极中的一者，并在所述电路侧电极与所述传感器侧电极被装配在一起的状态下接合至所述传感器侧电极。

2.如权利要求1所述的固态成像元件，其中，所述传感器侧电极与所述电路侧电极之间的接合面由曲面形成。

3.如权利要求1所述的固态成像元件，其中，所述凸型电极的外周缘被所述凹型电极包围。

4.如权利要求1所述的固态成像元件，其中，在传感器基板侧包围所述传感器侧电极的绝缘膜与在电路基板侧包围所述电路侧电极的绝缘膜彼此紧密接触。

5.一种固态成像元件的制造方法，包括：

在配置且形成有光电转换部的传感器基板的一个主表面侧上形成作为凸型电极和凹型电极中的一者的传感器侧电极；

在形成有用于驱动所述光电转换部的电路的电路基板的一个主表面侧上形成作为凹型电极和凸型电极中的一者的电路侧电极；以及

在形成所述传感器侧电极和所述电路侧电极中的一者的凸型电极被装配到形成两个电极中的另一者中的状态下，将所述传感器基板和所述电路基板配置成彼此相对并彼此层叠，并进行热处理，从而使所述传感器侧电极和所述电路侧电极彼此接合。

6.如权利要求5所述的固态成像元件的制造方法，其中，所述凹型电极的凹部的容积等于或大于所述凸型电极的凸部的体积。

7.如权利要求5所述的固态成像元件的制造方法，其中，在所述凸型电极被装配到所述凹型电极中的状态下，所述凸型电极的顶部抵接所述凹型电极的底部。

8.如权利要求5所述的固态成像元件的制造方法，其中，所述凹型电极的凹部和所述凸型电极的凸部由曲面形成。

9.如权利要求8所述的固态成像元件的制造方法，其中，所述凹型电极的凹部的曲率小于所述凸型电极的凸部的曲率。

10.一种电子装置，包括：

固态成像元件；

用于将入射光引导至所述固态成像元件的光学系统；和

用于处理所述固态成像元件的输出信号的信号处理电路，

其中，所述固态成像元件包括：

配置且形成有光电转换部的传感器基板；

形成有用于驱动所述光电转换部的电路的电路基板，所述电路基板层叠到所述传感器基板；

传感器侧电极，被引出到所述传感器基板的位于电路基板侧的表面，并且形成为凸型电极和凹型电极中的一者；和

电路侧电极，被引出到所述电路基板的位于传感器基板侧的表面，形成为凹型电极和凸型电极中的一者，并在所述电路侧电极与所述传感器侧电极被装配在一起的状态下接合至所述传感器侧电极。