[发明专利]一种激光除锡球的方法和装置有效
| 申请号： | 201210009570.8 | 申请日： | 2012-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN102554473A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 彭信翰 | 申请（专利权）人： | 深圳市木森科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;B23K26/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 激光 方法 装置 | ||
1.一种激光除锡球的方法，其特征在于，包括：
S1.选择基体上需要除锡球的部位；
S2.导入除锡球的预设参数，所述的预设参数包括：切剔部分占整个锡球的百分比；
S3.按照所述的预设参数移动激光束来回扫描所述的锡球；
S4.判断切锡部分是否达到了所述的百分比，若是，进入步骤S5，若否，返回步骤S3；
S5.提示切锡完成并停止扫描。
2.根据权利要求1所述的激光除锡球的方法，其特征在于，在步骤S3及步骤S4间还包括步骤S31，在所述的切剔部分吹入压缩空气，吹走汽化的和/或切除下来的材料。
3.根据权利要求1或2任一项所述的激光除锡球的方法，其特征在于，所述的基体为包括IC块、BGA。
4.根据权利要求1或2任一项所述的激光除锡球的方法，其特征在于，所述的激光束可X轴、Y轴、Z轴三个方向上运动。
5.根据权利要求1或2任一项所述的激光除锡球的方法，其特征在于，所述的百分比为20％至90％。
6.一种激光除锡球的装置，用于实现权利要求1所述的方法，其特征在于，包括：
切锡部位选择单元，用于选择基体上需要除锡球的部位；
预设参数导入单元，用于导入除锡球的预设参数，所述的预设参数包括：切剔部分占整个锡球的百分比；
切锡单元，与所述的预设参数导入单元及切锡部位选择单元相连，用于按照所述的预设参数来回移动激光束来回扫描所述的锡球；
切锡部分判断单元，与所述的切锡单元相连，用于判断切锡部分是否达到了所述的百分比；
切剔完成提示单元，与所述的切锡部分判断单元相连，用于提示切锡完成并停止扫描。
7.根据权利要求6所述的激光除锡球的装置，其特征在于，还包括压缩空气吹入单元，与所述的切锡单元相连，用于在所述的钻开部位吹入压缩空气，吹走汽化的和/或钻开下来的材料。
8.根据权利要求6或7任一项所述的激光除锡球的装置，其特征在于，所述的基体包括IC块、BGA。
9.根据权利要求6或7任一项所述的激光除锡球的装置，其特征在于，所述的激光束可X轴、Y轴、Z轴三个方向上运动。
10.根据权利要求6或7任一项所述的激光除锡球的装置，其特征在于，所述的百分比为20％至90％。
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