[发明专利]片盒解锁装置有效
申请号: | 201210005670.3 | 申请日: | 2012-01-09 |
公开(公告)号: | CN103199043A | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | 阮冬;王邵玉 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 201203 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 解锁 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种解锁技术,尤其涉及一种片盒解锁装置。
背景技术
图1是一种现有的片盒解锁装置的示意图。请参考图1。如公开号为US20080112784的美国公开专利文献中所披露的,现有片盒解锁装置1的解锁运动主要依靠两个部分,一个是两组电机驱动的两个平行丝杆10,另一个是四组平行的导向杆11。通过这两部分使得整个片盒解锁装置1进行水平方向上的直线运动。然而这种装置对这四个运动及导向杆提出了很高的平行度要求。在实际安装调试中很不方便,同时对加工制造也提出了更高的精度需求。另外,由于两组电机为同时驱动,因此,必须保证两组电机的同步性,否则会导致整个装置的偏转。如此,也增加了控制系统的复杂程度。
发明内容
本发明的目的在于提供一种片盒解锁装置,以改善现有片盒解锁装置安装调试困难,控制系统复杂的问题。
为解决上述技术问题,本发明提供的片盒解锁装置用于对片盒解锁,其中片盒具有两个锁附孔。片盒解锁装置包括基座、驱动单元、活动件、丝杠、螺母、两个摆动气缸以及两个解锁件。驱动单元设置于基座。活动件可滑动地设置于基座,以接近或远离片盒。丝杠穿设于活动件并连接驱动单元,丝杠具有螺纹。螺母套设于丝杠并连接活动件。驱动单元驱动丝杠转动,丝杠通过螺纹带动螺母与活动件相对于基座滑动。两个摆动气缸分别设置于活动件。两个解锁件分别对应地设置于两个摆动气缸,并对应两个锁附孔。
在本发明的一实施例中,基座具有两个平行滑轨,活动件具有两个滑块,活动件通过两个滑块可滑动地设置于基座的两个平行滑轨。
在本发明的一实施例中,片盒解锁装置还包括多个柔性伸缩件,分别设置于活动件,在解锁过程中多个柔性伸缩件对片盒形成推力。
在本发明的一实施例中,片盒解锁装置中的每一柔性伸缩件包括弹簧、抵持端以及固定端,固定端连接于活动件,抵持端为用于抵持片盒,弹簧位于抵持端与固定端之间。
在本发明的一实施例中,片盒解锁装置中的每一柔性伸缩件还包括限位销,用以限制抵持端相对于固定端活动的距离。
在本发明的一实施例中,片盒解锁装置的驱动单元为步进电机。
在本发明的一实施例中,片盒解锁装置的驱动单元还包括编码器,编码器连接于步进电机,并对步进电机进行反馈控制。
在本发明的一实施例中,片盒解锁装置还包括第一挡板、第二挡板、第一滑动传感器、第二滑动传感器、第一限位传感器以及第二限位传感器。第一挡板与第二挡板设置于活动件。第一滑动传感器与第二滑动传感器设置于基座。第二滑动传感器与片盒的距离小于第一滑动传感器与片盒的距离。当第一滑动传感器感应到第一挡板时,活动件处于初始工位。当第二滑动传感器感应到第二挡板时,活动件处于解锁工位。第一限位传感器与第二限位传感器设置于基座。第一限位传感器与片盒的距离大于第一滑动传感器与所述片盒的距离。第二限位传感器与片盒的距离小于第二滑动传感器与片盒的距离。当第一限位传感器感应到第二挡板时,限制活动件继续向远离片盒的方向运动。当第二限位传感器感应到第一挡板时,限制活动件继续向接近片盒的方向运动。
在本发明的一实施例中,片盒解锁装置还包括框架与底板。基座设置于框架内。底板设置于框架内,且位于基座与片盒之间。底板具有多个穿孔。
本发明提供的片盒解锁装置,采用一个驱动单元驱动活动件在基座上进行往复运动,对整个装置实现了较大的简化,且能方便地保证装置运动的准确性。
附图说明
图1是一种现有的片盒解锁装置的示意图;
图2A是本发明一较佳实施例的片盒解锁装置的正面示意图;
图2B是本发明一较佳实施例的片盒解锁装置的背面示意图;
图3是本发明一较佳实施例的片盒解锁装置的工作流程示意图;
图4A是本发明另一较佳实施例的片盒解锁装置的正面示意图;
图4B是本发明另一较佳实施例的片盒解锁装置的背面示意图。
具体实施方式
以下将结合附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明,以充分地了解本发明的目的、特征和效果。
图2A是本发明一较佳实施例的片盒解锁装置的正面示意图。图2B是本发明一较佳实施例的片盒解锁装置的背面示意图。请参考图2A与图2B。在本实施例中,片盒解锁装置2用于对片盒(图未示)解锁,即将片盒门从片盒本体上分离。其中,片盒具有两个锁附孔,贯穿片盒门与片盒本体,以将两者锁附在一起。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造