[发明专利]片盒解锁装置有效
申请号: | 201210005670.3 | 申请日: | 2012-01-09 |
公开(公告)号: | CN103199043A | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | 阮冬;王邵玉 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 201203 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 解锁 装置 | ||
1.一种片盒解锁装置,用于对片盒解锁,所述片盒具有两个锁附孔,其特征在于,所述片盒解锁装置包括:
基座;
驱动单元,设置于所述基座;
活动件,可滑动地设置于所述基座,以接近或远离所述片盒;
丝杠,穿设于所述活动件并连接所述驱动单元,所述丝杠具有螺纹;
螺母,套设于所述丝杠并连接所述活动件,所述驱动单元驱动所述丝杠转动,所述丝杠通过所述螺纹带动所述螺母与所述活动件相对于所述基座滑动;
两个摆动气缸,分别设置于所述活动件;以及
两个解锁件,分别对应地设置于所述两个摆动气缸,并对应所述两个锁附孔。
2.根据权利要求1所述的片盒解锁装置,其特征在于,所述基座具有两个平行滑轨,所述活动件具有两个滑块,所述两个滑块可滑动地设置于所述两个平行滑轨。
3.根据权利要求1所述的片盒解锁装置,其特征在于,所述片盒解锁装置还包括多个柔性伸缩件,分别设置于所述活动件,在解锁过程中所述多个柔性伸缩件对所述片盒形成推力。
4.根据权利要求3所述的片盒解锁装置,其特征在于,每一所述柔性伸缩件包括弹簧、抵持端以及固定端,所述固定端连接于所述活动件,所述抵持端用于抵持所述片盒,所述弹簧位于所述抵持端与所述固定端之间。
5.根据权利要求4所述的片盒解锁装置,其特征在于,每一所述柔性伸缩件还包括限位销,用以限制所述抵持端相对于所述固定端活动的距离。
6.根据权利要求1所述的片盒解锁装置,其特征在于,所述驱动单元为步进电机。
7.根据权利要求6所述的片盒解锁装置,其特征在于,所述驱动单元还包括编码器,所述编码器连接于所述步进电机,并对所述步进电机进行反馈控制。
8.根据权利要求1所述的片盒解锁装置,其特征在于,所述片盒解锁装置还包括:
第一挡板,设置于所述活动件;
第二挡板,设置于所述活动件;
第一滑动传感器,设置于所述基座,当所述第一滑动传感器感应到所述第一挡板时,所述活动件处于初始工位;
第二滑动传感器,设置于所述基座,所述第二滑动传感器与所述片盒的距离小于所述第一滑动传感器与所述片盒的距离,当所述第二滑动传感器感应到所述第二挡板时,所述活动件处于解锁工位;
第一限位传感器,设置于所述基座,所述第一限位传感器与所述片盒的距离大于所述第一滑动传感器与所述片盒的距离,当所述第一限位传感器感应到所述第二挡板时,限制所述活动件继续向远离所述片盒的方向运动;以及
第二限位传感器,设置于所述基座,所述第二限位传感器与所述片盒的距离小于所述第二滑动传感器与所述片盒的距离,当所述第二限位传感器感应到所述第一挡板时,限制所述活动件继续向接近所述片盒的方向运动。
9.根据权利要求1至8中任一权利要求所述的片盒解锁装置,其特征在于,所述片盒解锁装置还包括:
框架,所述基座设置于所述框架内;以及
底板,设置于所述框架内,且位于所述基座与所述片盒之间,所述底板具有多个穿孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造