[发明专利]聚合物电纺纤维制备方法及在经皮给药贴剂中的应用

说明书

技术领域

本发明涉及聚合物电纺纤维的应用，属于聚合物电纺纤维制备方法及在经皮给药贴剂中的应用。

背景技术

经皮给药能够避免口服给药可能发生的肝脏首过效应及肠胃的灭活作用，具有维持恒定的血药浓度、延长作用时间、加强患者用药依从性和用药安全方便等一系列优点，因此，经皮给药制剂(简称TDDS)近年来得到了很快的发展。目前普遍应用的TDDS主要是把药物、促透剂混在压敏胶或水凝胶中，经涂膜形成黏附贴片的贴剂剂型。作为贴剂粘附基质的高分子压敏胶层承担着药物储库和释放、促透剂储库和释放、皮肤粘附的三大功能，此外还必须具有抑制药物结晶、与促透剂较好的相容性等性能，以保持制剂的稳定性。单靠调节压敏胶基质结构还很难实现三大功能的有效发挥，顾此失彼的现象经常发生，如为了保证黏附性又要提高经皮渗透药物量，不得不增大贴片面积或增加贴片的厚度以提高药物含量，导致药物利用效率低，剂型粗糙、厚重，患者贴附舒适性差；或者导致每一贴剂的有效贴附时间短，造成药物和原材料的浪费，等等。药物、促透剂的加入往往会降低压敏胶的黏附性，而黏附性的提高也会影响药物和促透剂从压敏胶中的释放，进而影响经皮渗透效果。因此，本发明提供一种能够有效调节经皮给药系统功能性的新技术，即采用聚合物电纺纤维提高药物的负载量并抑制药物结晶析出，或负载促透剂，调节药物和促透剂的分布和与压敏胶的配伍性能，进而提高贴片的粘附性和储存稳定性等性能。

静电纺丝技术是聚合物熔体或溶液在高压电场作用下，通过电场力克服聚合物液滴表面张力而形成喷射流，再经溶剂挥发和纤维固化，形成的超精细纤维或无纺布状排列的纳/微米纤维膜。聚合物电纺纤维负载和控制药物释放早就有报道，多用于组织工程支架和体内埋植药物控释目的。近几年有文献提到了电纺纤维技术在经皮给药中的应用(Taepaiboon P.，Nanotechnology，2006，17：2317；Taepaiboon P.，European Journal of Pharmaceutics andBiopharmaceutics 2007，67：387；Im J.S.，Biomaterials，2010，31：1414；Ngawhirunpat T.，Pharmaceutical Development and Technology，2009，14(1)：73；Shen D.，European Polymer Journal2009，45：2767；Suwantong O.，Polymer 2008，49：4239)，只局限于用电纺纤维负载药物、简单地评价电纺纤维膜的药物释放或经皮渗透性质，或用于皮肤烧伤等敷料，但没有采用电纺纤维技术来提高药物负载量和抑制药物结晶析出，也没有采用电纺纤维负载促透剂，更没有涉及到与压敏胶配伍的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种聚合物电纺纤维制备方法及在经皮给药贴剂中的应用，采用调节药物、促透剂和压敏胶各组分协调发挥作用的经皮给药贴片的制备技术，形成聚合物电纺纤维分别或共负载药物、促透剂、结晶抑制剂等物质，与背衬膜、保护膜、压敏胶组合形成贴片。

具体技术方案如下：

一种聚合物电纺纤维在经皮给药贴剂中的应用，是把至少一种药物或促透剂负载在聚合物电纺纤维中形成聚合物电纺纤维膜，再与背衬膜、压敏胶和保护膜组合形成可黏附于皮肤上、用于经皮渗透给药的贴片。

所述的压敏胶中载有药物、促透剂、结晶抑制剂中的一种或多种。

所述的压敏胶选自聚丙烯酸酯类压敏胶、聚氨酯压敏胶、聚异丁烯类压敏胶、乙烯-醋酸乙烯共聚物压敏胶、聚乙烯基吡咯烷酮共混体系压敏胶或聚丙烯酸钠水凝胶类压敏胶。

所述的聚合物电纺纤维所用的聚合物选自聚合物压敏胶、聚乙烯基吡咯烷酮、聚乙烯醇、聚丙烯酸酯、纤维素衍生物、甲壳素及其衍生物、淀粉衍生物、聚乙二醇、聚酯、聚乳酸、聚己内酯、丙交酯与乙交酯共聚物、乙烯-醋酸乙烯共聚物或聚酸酐，以及上述聚合物的共聚物或共混物。

所述的药物是非甾体类抗炎药、治疗心血管方面疾病的药物、激素类药物、抗精神失常药、抗甲状腺机能亢进药或抗肿瘤药物。

所述的促透剂选自吡咯酮类、氮酮及其类似物、二甲基亚砜及其类似物、醇类及其酯、磷脂类、萜烯类、有机酸、香精油、酰胺类或表面活性剂。