[发明专利]板式PECVD设备上下料系统的硅片进料升降台无效

专利信息
申请号: 201110458766.0 申请日: 2011-12-31
公开(公告)号: CN102556680A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 陈平;陈世强 申请(专利权)人: 无锡市奥曼特科技有限公司
主分类号: B65G59/06 分类号: B65G59/06;B65G47/74
代理公司: 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 代理人: 顾吉云
地址: 214024 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 板式 pecvd 设备 上下 系统 硅片 进料 升降台
【说明书】:

技术领域

发明涉及板式PECVD设备的硅片上下料工装技术领域,具体为用于板式PECVD设备自动上下料系统的进料升降台。

背景技术

以往板式PECVD设备的硅片上料多是人工直接从硅片盒中将未经PECVD处理的硅片取出,其不仅取片上料效率慢,而且在上料过程中硅片的碎片率高,为了提高上料效率并降低碎片率,目前开始采用自动上下料系统来取代以往纯人工上下料,其中在硅片上料时由进盒输送线将装满未经PECVD处理的硅片运往上料工位,自动取片机构从上料工位的硅片盒中将硅片逐片取出,待硅片全部取出后由出盒输送线将空硅片盒运离,由于出盒输送线位于进盒输送线的正上方,且由于自动出片机构在垂直方向不能移动,因此必须通过调整硅片盒在竖向的位置来保证出片机构能够精确地取出每一片硅片并保证不破坏硅片。

发明内容

针对上述问题,本发明提供了板式PECVD设备上下料系统的硅片进料升降台,其能带动硅片盒在垂直方向的自由升降,从而保证出片机构能够精确地抽取每一片硅片。

其技术方案是这样的,其特征在于:其包括安装支架、竖向升降机构和水平输送机构,所述水平输送机构安装于升降底板,所述升降底板通过连接板安装于所述竖向升降机构,所述竖向升降机构通过所述安装支架固定于自动上下料系统的硅片盒运输线与出片机构之间。

其进一步特征在于:所述竖向升降机构包括竖向直线模组和伺服电机,所述竖向直线模组固定于所述安装支架、并通过联轴器连接所述伺服电机;所述升降底板通过连接板安装于所述竖向直线模组;所述水平输送机包括电机,所述电机安装于所述升降底板底部,所述电机输出轴连接传动同步带轮,所述传动同步带轮通过传动同步带与输送同步带轮连接,所述输送同步带轮通过输送同步带与输送从动带轮连接;所述连接板上端固定有压紧气动滑台,所述压紧气动滑台外侧端安装有压紧装置;所述升降底板的硅片出片侧端安装有定位挡块。

采用本发明进料升降台,其有益效果在于:水平输送机构可以保证进料台与进盒输送线、出盒输送线之间硅片盒的水平输送传递,同时其竖向升降机构带动硅片盒做竖直方向的升降运动既可以完成硅片盒在进盒输送线与出盒输送线之间的垂直传递输送,也保证了硅片盒中每一片硅片能够精确到达出片机构的工作位置,从而保证硅片的可靠出片。

附图说明

图1为本发明硅片进料升降台结构示意图;

图2为本发明硅片进料升降台系统布置图。

具体实施方式

见图1和图2,本发明包括安装支架3、竖向升降机构和水平输送机构,水平输送机构安装于升降底板5,升降底板5通过连接板4安装于竖向升降机构,竖向升降机构通过安装支架3固定于自动上下料系统的硅片盒运输线与出片机构之间。竖向升降机构包括竖向直线模组2和伺服电机1,竖向直线模组2固定于安装支架3、并通过联轴器连接伺服电机1;升降底板5通过连接板4安装于竖向直线模组2;水平输送机构包括电机8,电机8安装于升降底板5底部,电机输出轴连接传动同步带轮7,传动同步带轮7通过传动同步带6与输送同步带轮9连接,输送同步带轮9通过输送同步带10与输送从动带轮12连接;连接板4上端固定有压紧气动滑台14,压紧气动滑台14外侧端安装有压紧装置13;升降底板5的硅片出片侧端安装有定位挡块11。图2中,15为硅片运输线的进盒输送线,16为硅片运输线的出盒输送线,17为本发明进料升降台。

下面具体描述一下本发明的工作过程:伺服电机1转动,连接板4在竖向直线模组2的作用下带动安装于其上的压紧装置13、升降底板5、升降底板5上的水平输送机构一起下降、直至升降底板5上的水平输送机构与硅片盒运输线的进盒输送线15的同步带处于同一水平位置时伺服电机1停止工作,电机8转动通过传动同步带6带动输送同步带轮9转动,从而实现输送同步带10的水平移动,装满未经PECVD处理硅片的硅片盒即由进盒输送线15输送至进料升降台的同步带10上,此时电机8停止工作,硅片盒受定位挡块11的阻挡停留在输送同步带10表面,随后压紧气动滑台14动作带动压紧装置13向下压紧硅片盒,伺服电机1与竖向直线模组2继续工作、将硅片盒向上提升,直到硅片盒中最下层的硅片的高度到达预定出片位置,出片机构将硅片盒中的硅片自下往上一一取出,每取出一张硅片,伺服电机1控制竖向直线模组2带动硅片盒下降一层硅片高度,直到硅片盒中的硅片被取空后,伺服电机1控制竖向直线模组2带动空硅片盒上升至硅片盒运输线的出盒输送线16的高度,电机8转动、通过传动同步带轮7和传动同步带6驱动输送同步带轮9转动,从而使得输送同步带10带动放置其表面的空硅片盒水平移动进入硅片盒运输线的出盒输送线16,由出盒输送线16将空硅片盒运离。

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