[发明专利]储存模块和储存设备

说明书

技术领域

本发明涉及储存技术领域，尤其涉及储存模块以及包括该储存模块的储存设备。

背景技术

用于存储数据的产品，尤其是U盘的储存模块，小型化已经成为了其发展的趋势。现时中，迷你的储存模块轻巧时尚，可以作为手机或MP3挂件佩戴，也可以装进钱包中随身携带，这种轻巧的产品得到了很多消费者的青睐，然而，现有技术中，要减少储存模块的体积，则必须要减少储存模块中实现存储功能的电路模块的体积，进而，储存模块的储存量也会随之减少。

如图1所示，为现有技术中的储存模块1″的剖面结构示意图，该储存模块1″中，其所有的电路元件都分布在基板101″的内侧面上，电路元件包括有储存晶粒103″、控制晶粒105″以及被动元件104″，基板101″的外侧面则设有可与外部设备电性连接的接口触片组102″，这样，如果需要减少储存模块1″的体积，则必须相应的减少基板101″的平面面积，也就是说，基板101″内侧面上设置的电路元件的数量就必须减少，或者采用体积较小的电路元件代替。储存晶粒103″是该电路元件中体积最大的电路元件，其决定了储存模块1″的储存容量，由于储存晶粒103″和其他的电路元件在基板101″的内侧面上是属于同层设计，即分布在同一层面上，也就是说，其他电路元件也占据了一部分的基板101″的平面面积，这样，如果要减小储存模块1的体积，则必须采用体积较小的储存晶粒103″，而随着体积的减少，储存晶粒103″储存容量也会随之减小，因此，存在着储存模块1″的体积减小会相对应导致其储存容量减少的问题。

发明内容

本发明针对现有技术中的不足，提供了储存模块，该储存模块体积较小，解决储存模块因减小体积导致储存容量减少的问题。

本发明是这样实现的，储存模块，包括基板、设于所述基板外侧面且可与外部设备电性连接的接口触片组、设于所述基板内侧面用于控制以及储存数据的电路元件组以及形成于所述基板内侧面并包覆所述电路元件组的封装体，所述接口触片组电性连接于所述电路元件组，所述电路元件组于所述基板内侧面上分层次叠合。

进一步地，所述电路元件组包括用于控制的控制晶粒、用于储存数据的储存晶粒以及被动元件，所述接口触片组包括数个金属触片，所述金属触片、储存晶粒以及被动元件分别电性连接于所述控制晶粒，所述储存晶粒与所述基板内侧面之间具有用于放置所述控制晶粒以及被动元件的间隙。

进一步地，所述被动元件以及控制晶粒置于所述基板内侧面上，所述储存晶粒通过粘结层连接于所述控制晶粒。

进一步地，还包括置于所述间隙中的支撑件，所述支撑件下端置于所述基板内侧面上，上端连接于所述粘结层。

进一步地，所述储存晶粒为数个，所述数个储存晶粒呈层次叠合状布置。

进一步地，所述储存晶粒、被动元件以及金属触片通过导电线路电性连接于所述控制晶粒。

进一步地，所述导电线路包括置于所述基板内侧面上的焊盘、置于所述基板内侧面上与所述焊盘电性连接的金属导线以及用于分别将储存晶粒和控制晶粒电性连接至所述焊盘的金线。

进一步地，所述封装体为胶体。

进一步地，所述储存模块的外形呈长方体状。

本发明还提供了储存设备，其包括上述的储存模块。

与现有技术相比，本发明中的储存模块中的电路元件组在基板上分层次叠合，这样，设计者可以根据电路元件组中的电路元件的尺寸分配层次结构，而基板的面积只需要略大于其中最大的层次结构面积则可，这样，可大大减少电路元件占据基板内侧面的平面面积，达到减小储存模块体积的效果，且不需要减少电路元件组或更换其它容量较小的电路元件组，解决了减小储存模块体积导致储存模块容量减少的问题。

附图说明

图1是现有技术中的储存模块的剖切示意图；

图2是本发明实施例提供的储存模块的剖切示意图；

图3是本发明实施例提供的储存模块的立体示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明提供了储存模块，包括基板、设于所述基板外侧面且可与外部设备电性连接的接口触片组、设于所述基板内侧面用于控制以及储存数据的电路元件组以及形成于所述基板内侧面并包覆所述电路元件组的封装体，所述接口触片组电性连接于所述电路元件组，所述电路元件组于所述基板内侧面上分层次叠合。