[发明专利]一种散热型刚挠结合板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及刚挠结合板技术领域，尤其涉及的是一种散热型刚挠结合板及其制作方法。

背景技术

刚挠结合板，顾名思义，是软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板。

刚挠结合板兼具刚性层与挠性层，是一种多层印刷电路板。典型的（四层）刚挠结合印刷电路板有一个聚酰亚胺核，它的上下两面都有覆着铜箔。外部刚性层由单面的 FR4 组成，它们被层压入挠性核的两面，组装成多层的PCB

随着电子产品组装密度的增加，刚扰结合板这种不但具有挠性板的动态弯折组装特性，还具有刚性板的优点支撑元器件；有效的实现三维组装，缩小体积及重量；热传导系数优于传统PCB基板，被越来越多运用到功率较大的电子模组产品以及汽车引擎上，其中刚性部分采用热固胶与铝片结合做支撑，贴元器件时平整、满足BGA密集区散热；采用常规的FPC压补强的方式即可满足生产要求。

现有技术的散热型刚挠结合板存在以下缺点：

1、刚性部分采用热固胶与铝片结合做支撑，其中采用的热固胶是一种环氧胶膜或环氧改性丙烯酸胶膜，导热系数为0.1 W/m℃左右，而铝片导热系数为190 W/m℃，导热系数不匹配，起不到较好的的散热功能。

2、热固胶经288℃高温10秒测试，热膨胀系数加大，容易与铝片分裂，产生不良可靠性缺陷。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种散热型刚挠结合板及其制作方法，提供了一种散热效率高、产品性能稳定的刚挠结合板，其制作简单，实现容易，提高了产品的良率。

本发明解决技术问题所采用的技术方案如下：

一种散热型刚挠结合板的制作方法，其中，包括步骤：

A、选择具有电绝缘体和热导体两种特性的热界面材料制作半固化片，选择铝片作为刚性板，及选择FPC软板作为挠性板；

B、对已选择好的铝片、半固化片开模按照铝片补强区的1：1的比例进行冲切取样；

C、选用0.5-0.8MM厚的FR4基材，用作压合铝板与FPC软板的定位制具；

D、在压合之前，对铝片表面进行粗化处理；并使用离子处理粗化FPC软板的PI膜表面；

E、进行压合：将FPC软板放在下层，依次在FPC软板上放上所述半固化片、铝片；通过定位制具把从下到上依次放置的FPC软板、半固化片和铝片定位好；再通过钢板、硅胶垫从上、下两边对定位好的FPC软板、半固化片和铝片进行压合，压合完成形成所述散热型刚挠结合板。

所述散热型刚挠结合板的制作方法，其中，所述步骤E还包括：压合时的温度设定为140-195℃，热压时间为90-120分种，压力为100-350PSI。

所述散热型刚挠结合板的制作方法，其中，所述半固化片为NO-FLOW 半固化片。

所述散热型刚挠结合板的制作方法，其中，所述铝片的厚度为0.5-1.0MM（毫米）。

所述散热型刚挠结合板的制作方法，其中，所述半固化片由流动性为内切余量5-10MIL、膨胀系数50~260度为3.1%、导热系数大于等于0.8 W/m℃的热界面材料制成。

所述散热型刚挠结合板的制作方法，其中，所述步骤D中的对铝片表面进行粗化处理具体包括：采用磨刷工艺进行粗化处理，选择磨刷轮具有一定的先后顺序,先采用380#的尼龙磨刷,后采用500#的再进行复合磨;粗糙度控制在15-25UM之间。

所述散热型刚挠结合板的制作方法，其中，所述步骤D中的使用离子处理粗化FPC软板的PI膜表面采用如下方法实现: 

在真空度为45Pa条件下： 

控制实现程序设定两段，第一阶段输入40%的CF₄  气和60%的 O₂ 气到等离子机腔内，实施3500W的工作功率，运行25分钟，第二阶段输入100% 的O₂  气，运行5分钟。

所述散热型刚挠结合板的制作方法，其中，所述半固化片为导热胶片

一种散热型刚挠结合板，包括刚性板和挠性板，其中，其还包括设于刚性板和挠性板之间的半固化片； 

所述半固化片由具有电绝缘体和热导体两种特性的热界面材料制作而成，所述刚性板为铝片，所述挠性板为FPC软板；所述铝片、半固化片按1：1的比例冲切而成；