[发明专利]保持部件、电子零件

说明书

技术领域

本发明涉及嵌入在电路基板设置的通孔而将电子零件保持在电路基板的保持部件和具备保持部件的电子零件。

背景技术

一直以来，作为将连接器那样的大型的电子零件安装于电路基板的技术，已知将装配于电子零件的保持部件嵌入形成于电路基板的通孔的技术。另外，为了将连接器牢固地固定于电路基板，有时候将保持部件焊接在电路基板。在此，作为保持电子零件的保持部件的示例，在专利文献1～5中示有保持连接器的保持部件。

图8是示出现有的保持部件的一个示例的剖面图。

保持部件105是冲裁金属板而形成的平面的部件。保持部件105具有如下形状：在从头部151以两股状延伸的固定脚部152的两外侧，设有压入凸部154和卡住部153。如果保持部件105被压入连接器102的装配孔和电路基板101的通孔103，则卡住部153贯通电路基板101的通孔103，卡在电路基板101。连接器102由保持部105保持，从而不从电路基板101脱落。

在如上所述的保持部件中，在压入时，固定脚部152沿方向W弹性变形，由此，卡住部153穿过电路基板101的通孔103。然而，由于保持部件105是平面的，固定脚部152在面内方向上弹性变形，因而弹性变形量小。因此，有必要精度良好地形成电路基板的通孔103。

另外，通常对电路基板101的通孔103的内表面施行有镀铜。固定脚部152的边缘与该通孔103的内表面相接，由此，镀铜容易损伤。

而且，通常通过流体焊接工序(はんだフロ一工程)来进行保持部件向电路基板的焊接。要求焊接所造成的保持部件的固定牢固，从而不会将过大的力施加至连接器的端子。

于是，提出了这样的保持部件：即使降低通孔的精度也能够应对，脚部能够不损伤通孔的内表面地嵌入，而且，电子零件向焊接后的电路基板的装配强度高(参照专利文献6)。该保持部件具有这样的构成，即具备：板状的基部，固定于电子零件；互相相对的朝向的一对板状的第一脚部，从基部沿互相大致相同的方向延伸，一边作用于上述通孔的内表面，一边嵌入该通孔；以及板状的第二脚部，在一对第一脚部彼此之间从基部沿与该第一脚部相同的方向延伸，缘面朝向该第一脚部。

在这样的保持部件中，由于嵌入通孔的一对第一脚部处于互相相对的朝向，因而第一脚部在嵌入通孔时，沿厚度方向而不是宽度方向弹性变形。所以，即使与现有技术相比降低通孔的直径的精度也能够应对，因而生产性提高。另外，在通孔的内表面通常形成有镀铜层。在本发明的保持部件中，由于一对第一脚部以沿通孔的径方向位移的方式与通孔的内表面面接触，因而能够降低通孔的损伤。

专利文献1：日本特开平10-162886号公报

专利文献2：日本实开平6-62486号公报

专利文献3：日本特开平9-274975号公报

专利文献4：日本特开平10-40979号公报

专利文献5：日本特开2009-170310号公报

专利文献6：日本特开2007-128772号公报

发明内容

然而，即使在专利文献6所记载的保持部件中，如果想要提高对将保持部件从基板拉拔方向的力的耐力，则需要增大保持部件的突起部的突出尺寸等，结果，保持部件通过通孔时的一对第一脚部对通孔的内表面的反作用力变强。于是，由于变得容易损伤通孔的内表面的镀铜层，因而期望进一步的改善。

本发明是基于这样的技术的课题而完成的，因而其目的在于提供这样的保持部件、电子零件：能够针对拉拔力确保大的耐力，同时，还不损伤通孔的内表面地将脚部嵌入，而且，能够牢固地进行电子零件向焊接后的电路基板的装配。

基于这样的目的，本发明为保持部件，嵌入在电路基板设置的通孔而将电子零件保持在该电路基板，其特征在于，具备：板状的基部，固定于电子零件；一对板状的第一脚部，从基部沿互相大致相同的方向延伸，一边作用于通孔的内表面，一边嵌入该通孔；以及第二脚部，设在一对第一脚部彼此之间，从基部沿与第一脚部相同的方向延伸，其中第一脚部，在该第一脚部的前端部，形成突出至与第二脚部相反的一侧的突出部，并且，在接近第二脚部的一侧和与第二脚部相反的一侧的中间部，形成有槽或贯通狭缝。

依据这样的保持部件，因形成于第一脚部的槽或贯通狭缝而造成第一脚部的刚性变低，因而在第一脚部一边作用于通孔的内表面一边嵌入通孔时，第一脚部容易地弹性变形，能够抑制与通孔的内表面强烈地作用。

另外，也能够通过槽或贯通狭缝而将焊锡上吸。