[发明专利]保持部件、电子零件无效
申请号: | 201110366175.0 | 申请日: | 2011-11-02 |
公开(公告)号: | CN102544941A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 林利秋 | 申请(专利权)人: | 泰科电子日本合同会社 |
主分类号: | H01R13/73 | 分类号: | H01R13/73;H01R12/51 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 何欣亭;王忠忠 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 保持 部件 电子零件 | ||
1.一种保持部件,嵌入在电路基板设置的通孔而将电子零件保持在该电路基板,其特征在于,具备:
板状的基部,固定于所述电子零件;
一对板状的第一脚部,从所述基部沿互相大致相同的方向延伸,一边作用于所述通孔的内表面,一边嵌入该通孔;以及
第二脚部,设在一对所述第一脚部彼此之间,从所述基部沿与所述第一脚部相同的方向延伸,
所述第一脚部,
在该第一脚部的前端部形成突出至与所述第二脚部相反的一侧的突出部,并且,
在接近所述第二脚部的一侧和与所述第二脚部相反的一侧的中间部,形成有槽或贯通狭缝。
2.如权利要求1所述的保持部件,其特征在于,
所述槽或所述贯通狭缝形成于从所述第一脚部的接近所述基部的一侧至形成有所述突出部的前端部的至少一部分。
3.如权利要求2所述的保持部件,其特征在于,
所述槽或所述贯通狭缝从所述第一脚部的接近所述基部的一侧至形成有所述突出部的前端部连续地形成。
4.如权利要求3所述的保持部件,其特征在于,
所述槽或所述贯通狭缝形成为,在将所述第一脚部嵌入所述通孔的状态下,其上端部位于在所述电路基板安装所述电子零件的一侧的表面的附近。
5.如权利要求1至4中的任一项所述的保持部件,其特征在于,
一对所述第一脚部的各个配置在与所述第二脚部的缘面之间隔开有熔融焊锡由于毛细管现象而流入的间隙的位置。
6.一种电子零件,保持在设有通孔的电路基板,其特征在于,
具备保持部件,该保持部件具有插入所述通孔的脚部,使所述电子零件保持在所述电路基板,
所述保持部件,具备:
板状的基部,固定于所述电子零件;
一对板状的第一脚部,从所述基部沿互相大致相同的方向延伸,一边作用于所述通孔的内表面,一边嵌入该通孔;以及
第二脚部,设在一对所述第一脚部之间,从所述基部沿与所述第一脚部相同的方向延伸,
所述第一脚部,
在该第一脚部的前端部形成突出至与所述第二脚部相反的一侧的突出部,并且,
在接近所述第二脚部的一侧和与所述第二脚部相反的一侧的中间部,形成有槽或贯通狭缝。
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