[发明专利]一种LED模组荧光粉混合物涂层方法无效
| 申请号： | 201110363329.0 | 申请日： | 2011-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN102403421A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 麦东辉 | 申请（专利权）人： | 广东粤兴照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人： | 刘媖 |
| 地址： | 517000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 模组 荧光粉 混合物 涂层 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED模组荧光粉混合物涂层方法，其特征在于包括以下步骤：A、将四个以上的LED芯片分散纵横交错安装在一片基板上；B、利用搅拌机将荧光粉同硅胶混合均匀后，将荧光粉混合物涂在LED模组的表面，使荧光粉混合物将基板的表面和全部LED芯片覆盖；C、将覆盖有荧光粉混合物的LED模组放入烤箱进行固化；D、固化完成后，沿着LED模组上的每个LED芯片周边的荧光粉混合物涂层进行切割，使LED芯片的周边所覆盖的荧光粉混合物涂层厚度与LED芯片的上表面的荧光粉混合物涂层厚度一致，然后清除掉位于基板表面的荧光粉混合物涂层。
2.根据权利要求1所述的LED模组荧光粉混合物涂层方法，其特征在于：所述步骤C中的固化步骤为：将覆盖有荧光粉混合物的LED模组放入设定温度为60℃的烤箱中，烘烤2小时；然后转入150℃烤箱老化两小时；最后将其冷却后，LED模组便固化完成。
3.根据权利要求1所述的LED模组荧光粉混合物涂层方法，其特征在于：所述步骤D中的切割工序采用激光切割的方式。
4.根据权利要求1所述的LED模组荧光粉混合物涂层方法，其特征在于：所述基板是由铝材料或者陶瓷材料制成，多个LED芯片之间采用并联或串联的电连接方式。
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