[发明专利]影像感测器模块

说明书

技术领域

本发明是有关于一种影像装置技术领域，且特别是有关于一种影像感测器模块。 

背景技术

随着影像技术的发展，影像感测器模块在各种用途的电子装置中都得到了非常广泛的应用。影像感测器模块与各种可携式电子装置如手机(mobile phone)、笔记型计算机等的结合，更得到众多消费者的青睐。

请参见图1，现有的影像感测器模块10包括几何光学镜片组12、容纳几何光学镜片组12的镜筒14、影像感测器16和镜座18。影像感测器16设置在镜座18内，镜座18与镜筒14借由螺纹而结合。但是，这样的影像感测器模块10体积较大，无法满足市场对小型化影像感测器模块的需求。

发明内容

本发明提供一种影像感测器模块，其具有较小的体积，可以适应市场对小型化影像感测器模块的需求。

本发明一实施例提出一种影像感测器模块。此影像感测器模块包括影像感测单元及成像单元。影像感测单元具有感测面，成像单元与感测面相对。成像单元由至少一光学绕射片构成，光学绕射片上形成有绕射光学图案，绕射光学图案用于将影像感测器模块外部的一物体成像在感测面上。

在本发明的一实施例中，上述影像感测单元为互补式金属氧化物半导体(complementary metal-oxide-semiconductor, CMOS)芯片。

在本发明的一实施例中，上述绕射光学图案包括多个绕射光学区域，每一绕射光学区域为一独立的成像部，每一成像部用于将物体的局部成像在感测面上。

在本发明的一实施例中，上述影像感测单元包括一裸晶(die)及一封装体。裸晶具有上述感测面，而封装体包覆裸晶。封装体的底面形成有信号输出部。影像感测器模块更包括固定架，固定架用于固定上述成像单元。

在本发明的一实施例中，上述信号输出部包括多个金属球。

在本发明的一实施例中，此影像感测器模块更包括电路板。固定架与影像感测单元配置于电路板上，且信号输出部电性连接至电路板。

在本发明的一实施例中，上述影像感测单元包括裸晶。上述影像感测器模块更包括载板和支架。载板具有相对的第一表面与第二表面。裸晶配置于载板的第一表面并电性连接至载板。载板的第二表面形成有信号输出部。支架配置于载板的第一表面并固定成像单元。

在本发明的一实施例中，上述信号输出部包括多个金属球。

在本发明的一实施例中，上述影像感测器模块更包括电路板。载板配置于电路板上，且信号输出部电性连接至电路板。

在本发明的一实施例中，上述影像感测单元包括裸晶。上述影像感测器模块更包括电路板及固定架。裸晶配置于电路板上并电性连接至电路板。固定架配置于电路板上，成像单元固定在固定架上。

本发明的影像感测器模块具有光学绕射片和影像感测单元，其中光学绕射片作为成像单元。由于光学绕射片的厚度较现有技术所使用的几何光学镜片组薄，因此相较于现有技术，本发明的影像感测器模块的体积更小。

为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

图1为现有的影像感测器模块的剖面示意图。

图2为本发明第一实施例的影像感测器模块的剖面示意图。

图3为图2中光学绕射片的示意图。

图4为本发明第二实施例的影像感测器模块的剖面示意图。

图5为本发明第三实施例的影像感测器模块的剖面示意图。

具体实施方式

图2为本发明第一实施例的影像感测器模块的剖面示意图，图3所示为图2的光学绕射片的示意图。请参照图2与图3，本发明第一实施例的影像感测器模块20包括影像感测单元22及用于成像的成像单元，成像单元由至少一片光学绕射片24构成，而本实施例是以一片为例。光学绕射片24固定于影像感测单元22上方。光学绕射片24例如包括基材241及形成于基材241上的绕射光学图案240，其中绕射光学图案240用于将影像感测器模块20外部的物体成像在影像感测单元22的感测面2600上。具体而言，绕射光学图案240包括多个绕射光学区域242。每一绕射光学区域242都是独立的成像部，具有独立的成像功能。每一绕射光学区域242对应上述物体的某一部分，且用于将此部分的物体成像于影像感测单元22的感测面2600的特定区域。也就是说，每一绕射光学区域242用于将上述物体的局部成像在影像感测单元22上，而影像感测单元22所感测到的整个物体的影像由上述这些局部影像组成。