[发明专利]影像感测器模块

权利要求书

1.一种影像感测器模块，包括：

影像感测单元，具有感测面；以及

成像单元，与该感测面相对，其特征在于：

该成像单元由至少一片光学绕射片构成，该至少一片光学绕射片具有绕射光学图案，该绕射光学图案用于将物体成像在该感测面上。

2.如权利要求1所述的影像感测器模块，其特征在于，该影像感测单元为互补式金属氧化物半导体芯片。

3.如权利要求1所述的影像感测器模块，其特征在于，该绕射光学图案包括多个绕射光学区域，每一绕射光学区域为独立的成像部，每一成像部用于将该物体的局部成像在该感测面上。

4.如权利要求1所述的影像感测器模块，其特征在于，该影像感测单元包括裸晶及封装体，该裸晶具有该感测面，而该封装体包覆该裸晶，该封装体之底面形成有信号输出部，该影像感测器模块进一步包括固定架，该固定架固定该成像单元。

5.如权利要求4所述的影像感测器模块，其特征在于，该信号输出部包括多个金属球。

6.如权利要求4所述的影像感测器模块，进一步包括电路板，该固定架与该影像感测单元配置于该电路板上，且该信号输出部电性连接至该电路板。

7.如权利要求1所述的影像感测器模块，其特征在于，该影像感测单元包括裸晶，该影像感测器模块进一步包括：

载板，具有相对的第一表面与第二表面，该裸晶配置于该第一表面并电性连接至该载板，而该第二表面形成有信号输出部；以及

支架，配置于该第一表面并固定该成像单元。

8.如权利要求7所述的影像感测器模块，其特征在于，该信号输出部包括多个金属球。

9.如权利要求7所述的影像感测器模块，更包括电路板，该载板配置于该电路板上，且该信号输出部电性连接至该电路板。

10.如权利要求1所述的影像感测器模块，其特征在于，该影像感测单元包括裸晶，该影像感测器模块更包括：

电路板，该裸晶配置于该电路板上并电性连接至该电路板；以及

固定架，配置于该电路板上，并固定该成像单元。