[发明专利]双热敏电阻自保护型过压过流保护器件无效
申请号: | 201110361570.X | 申请日: | 2011-11-16 |
公开(公告)号: | CN102522736A | 公开(公告)日: | 2012-06-27 |
发明(设计)人: | 漆光智;王峰 | 申请(专利权)人: | 溧阳杰敏电子有限公司 |
主分类号: | H02H9/04 | 分类号: | H02H9/04;H02H9/02 |
代理公司: | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人: | 朱戈胜 |
地址: | 213314*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 热敏电阻 保护 器件 | ||
技术领域
本技术方案属于电子器件技术领域,具体是一种自保护型过压过流保护器件。
背景技术
氧化锌压敏电阻具有非线性的伏安特性,一般用于电子线路中做防过压、防雷击保护器件,其工作原理是将压敏电阻器并接于被保护的电路上,当线路电压低于压敏电阻的工作电压值时,压敏电阻器阻值极高,近乎开路,因而不会影响器件或电器设备的正常工作。当电压瞬间高于某一数值时,压敏电阻器阻值迅速下降,导通大电流,将电压钳制在被保护器件或电器设备能承受的电压范围内从而保护被保护器件或电器设备。氧化锌压敏电阻在导通时吸收能量,自身温度迅速升高,因此压敏电阻导通时能吸收的能量是有限的,如果能量过大将导致压敏电阻温度过高而热击穿失效。
发明内容
为了解决现有技术中存在的上述问题,本技术方案提出一种自保护型过压过流保护电路及器件,具体技术方案如下:
一种双热敏电阻自保护型过压过流保护器件,包括压敏电阻、第一陶瓷PTC热敏电阻、第二陶瓷PTC热敏电阻和包封涂料;所述压敏电阻的两端分别通过导电层与第一陶瓷PTC热敏电阻和第二陶瓷PTC热敏电阻连接;所述压敏电阻的与第二陶瓷PTC热敏电阻连接端连接有引线,第二陶瓷PTC热敏电阻的不与压敏电阻连接的一端连接有引线,第一陶瓷PTC热敏电阻的不与压敏电阻连接的一端连接有引线;所述包封涂料涂覆在压敏电阻、第一陶瓷PTC热敏电阻和第二陶瓷PTC热敏电阻外,仅露出引线。
本技术方案的原理如下:
陶瓷PTC热敏电阻具有非线性的阻温特性,其阻值随温度的升高而升高,具有高耐压,高抗老化性能,是过热保护的优异元器件。同时陶瓷PTC热敏电阻也广泛用于各种电子线路中替代传统的熔断式保险丝做过流、过载保护。其工作原理是:当电路处于正常状态时,通过陶瓷PTC热敏电阻的电流小于额定电流, PTC热敏电阻处于常态,阻值很小,不会影响被保护电路的正常工作。当电路出现故障,电流大大超过额定电流时, PTC热敏电阻陡然发热,呈高阻态,使电路处于相对断开状态,从而保护电路不受破坏。当故障排除后,过流保护用PTC热敏电阻亦自动回复至低阻态,电路恢复正常工作。
该技术方案将压敏电阻1、第一陶瓷PTC热敏电阻2、第二陶瓷PTC热敏电阻3紧密贴合并封装成一体,使该器件在线路出现过压状况时得以快速的反应而保护。其工作原理是:当线路电压超过压敏电阻的导通电压时压敏电压导通,温度迅速升高并传递给第一陶瓷PTC热敏电阻2,第一陶瓷PTC热敏电阻2因温度升高阻值迅速增大而保护压敏电阻避免因长时间过压而热击穿,与此同时第二陶瓷PTC热敏电阻3也因第一陶瓷PTC热敏电阻2和压敏电阻传递的温度和自身发热而温度升高,其阻值迅速增大而保护被保护电路,达到过压保护的效果。当线路出现过流状况时PTC热敏电阻因其自身具有过流保护的特性而达到过流保护的效果。
本技术方案的效果如下:
1、提高氧化锌压敏电阻的可靠性,避免因长时间过压造成压敏失效。
2、解决了常规过压过流保护器件因热敏电阻保护过慢造成压敏失效的状况。
附图说明
图1是自本器件的结构示意图;
图中,压敏电阻1、第一陶瓷PTC热敏电阻2、第二陶瓷PTC热敏电阻3、导电层4、焊锡5、引线6、包封涂料7。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本技术方案进一步说明如下:
一种双热敏电阻自保护型过压过流保护器件,包括压敏电阻、第一陶瓷PTC热敏电阻、第二陶瓷PTC热敏电阻和包封涂料;所述压敏电阻的两端分别通过导电层与第一陶瓷PTC热敏电阻和第二陶瓷PTC热敏电阻连接;所述压敏电阻的与第二陶瓷PTC热敏电阻连接端连接有引线,第二陶瓷PTC热敏电阻的不与压敏电阻连接的一端连接有引线,第一陶瓷PTC热敏电阻的不与压敏电阻连接的一端连接有引线;所述包封涂料涂覆在压敏电阻、第一陶瓷PTC热敏电阻和第二陶瓷PTC热敏电阻外,仅露出引线。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于溧阳杰敏电子有限公司,未经溧阳杰敏电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110361570.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。