[发明专利]焊球搭载方法及焊球搭载装置

权利要求书

1.一种焊球搭载方法，用于使用具有与印刷电路板的连接焊盘对应的多个开口的焊球定位用掩模，将成为焊锡凸块的焊球搭载于印刷电路板的连接焊盘上，所述印刷电路板由层间绝缘层和导体电路交替层叠而成；其特征在于，

使具有与该焊球定位用掩模相对的开口部的筒构件位于焊球定位用掩模的上方，用该筒构件吸引空气，从而使焊球集合到该筒构件正下方的焊球定位用掩模上，

通过使所述筒构件在水平方向移动，从而使集合到所述焊球定位用掩模上的焊球移动，通过焊球定位用掩模的开口，使焊球向印刷电路板的连接焊盘落下。

2.一种焊球搭载装置，将成为焊锡凸块的焊球搭载于印刷电路板的连接焊盘上，所述印刷电路板由层间绝缘层和导体电路交替层叠而成；其特征在于，该焊球搭载装置包括：

焊球定位用掩模，其具有与印刷电路板的连接焊盘对应的多个开口；

筒构件，其位于焊球定位用掩模的上方，通过从该筒构件的开口部吸引空气，从而使焊球集合到该开口部正下方；

移动机构，用于使所述筒构件在水平方向移动，通过使该筒构件移动，从而使集合到所述焊球定位用掩模上的焊球移动，通过焊球定位用掩模的开口，使焊球向印刷电路板的连接焊盘落下。

3.一种焊球搭载装置，将成为焊锡凸块的焊球搭载于印刷电路板的连接焊盘上，所述印刷电路板由层间绝缘层和导体电路交替层叠而成；其特征在于，该焊球搭载装置包括：

焊球定位用掩模，其具有与印刷电路板的连接焊盘对应的多个开口；

筒构件，其位于焊球定位用掩模的上方，通过从该筒构件的开口部吸引空气，从而使焊球集合到该开口部正下方；

移动机构，用于使所述筒构件在水平方向移动，通过使该筒构件移动，从而使集合到所述焊球定位用掩模上的焊球移动，通过焊球定位用掩模的开口，使焊球向印刷电路板的连接焊盘落下；

使所述筒构件的开口部下端与所述焊球定位用掩模间的间隙在相对于所述筒构件的移动方向的前后方向和左右方向上不同。

4.根据权利要求3所述的焊球搭载装置，其特征在于，所述筒构件的开口部的、相对移动方向的所述前后方向的间隙比所述左右方向的间隙大。

5.根据权利要求3所述的焊球搭载装置，其特征在于，所述筒构件的开口部为大致矩形。

6.根据权利要求4所述的焊球搭载装置，其特征在于，所述筒构件的开口部为大致矩形。

7.根据权利要求2～6中任一项所述的焊球搭载装置，其特征在于，对应于印刷电路板的宽度排列多个所述筒构件。

8.根据权利要求2～6中任一项所述的焊球搭载装置，其特征在于，具有用于回收残留于所述焊球定位用掩模上的焊球的吸引筒。

9.一种焊球搭载方法，用于使用具有与印刷电路板的连接焊盘区域的连接焊盘对应的多个开口的焊球定位用掩模，将成为焊锡凸块的焊球搭载于印刷电路板的连接焊盘上，所述印刷电路板由层间绝缘层和导体电路交替层叠而成；其特征在于，

使具有开口部下端的筒构件位于焊球定位用掩模的上方，该开口部下端的与所述焊球定位用掩模间的间隙在相对移动方向的前后方向和左右方向上不同，通过用该筒构件吸引空气，从而使焊球集合到该筒构件正下方的焊球定位用掩模上，通过使所述筒构件在水平方向上移动，从而使集合到所述焊球定位用掩模上的焊球移动，通过焊球定位用掩模的开口，使焊球向印刷电路板的连接焊盘落下。

10.一种焊球搭载装置，将成为焊锡凸块的焊球搭载于印刷电路板的电极上，所述印刷电路板由层间绝缘层和导体电路交替层叠而成；其特征在于，该焊球搭载装置包括：

焊球定位用掩模，其具有与印刷电路板的电极对应的多个开口；

筒构件，其位于焊球定位用掩模的上方，通过从该筒构件的开口部吸引空气，从而使焊球集合到该开口部正下方；

移动机构，用于使所述筒构件在水平方向上移动，通过使该筒构件移动，从而使集合到所述焊球定位用掩模上的焊球移动，通过焊球定位用掩模的开口，使焊球落下到印刷电路板的电极上；

由导电性构件构成所述筒构件的至少焊球接触部位。

11.根据权利要求10所述的焊球搭载装置，其特征在于，由导电性金属构成所述筒构件。