[发明专利]一种电子胶及生产工艺无效
申请号: | 201110356072.6 | 申请日: | 2011-11-11 |
公开(公告)号: | CN103102844A | 公开(公告)日: | 2013-05-15 |
发明(设计)人: | 李晶晶;周曌玥 | 申请(专利权)人: | 沈阳创达技术交易市场有限公司 |
主分类号: | C09J129/02 | 分类号: | C09J129/02;C09J11/08;C09J11/04;C09J11/06;C09J9/00;C09K3/10 |
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地址: | 110179 辽宁省沈阳市浑*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子 生产工艺 | ||
技术领域
本发明涉及一种电子胶及生产工艺,属于胶水技术领域。
背景技术
涂料中所用的聚酯树脂一般是低分子量的、无定形的、含有支链的、可以交联的聚合物,它一般是由多元醇和多元酸酯化而成的,有纯线型和支化型两种结构,纯线型结构树脂制备的漆膜有较好的柔韧性和加工性能;而支化型结构树脂制备的漆膜的硬度和耐候性较突出。通过对聚酯树脂配方的调整,如多元醇过量,可以得到羟基终止的聚酯;如果酸过量,则得到的是以羧基终止的聚酯。涂料行业最常用的饱和聚酯树脂是含端羟基官能团的聚酯树脂,通过与异氰酸酯、氨基树脂等树脂交联固化成膜。因此,不同的原料对树脂性能作出不同的贡献,选择原料时要视对树脂的性能要求,选择相应的能对树脂所要求性能有帮助的原料,从提供官能度、硬度、柔纫性等多方面来考虑。
目前用于涂装的聚脂涂料,达不到无尘、无菌、除静电的效果,机械强度与耐冲击性能差;而用于电子元器件的热溶胶、不饱和树脂及固化剂也存在着耐温性能差、脆性大、收缩大、易逆变等缺点。
发明内容
本发明提出一种机械性能和电气性能俱佳的电子胶,其具有耐高温、耐酸碱、耐冲击、高绝缘、高阻燃、无缝密封、防尘、防潮、防静电等优异性能;具有优异的耐候性、耐腐蚀性、抗泛黄性、自洁性、电绝缘性等可解决电子元件厂、整机厂、计算机房、实验室、医院以及电子元器件生产等对高性能胶料的需求。可广泛应用于建筑、汽车、机电、造船、装饰等领域。
本发明的一种电子胶,由基础树脂、固化剂、阻燃剂、填充剂和其它添加剂组成,其中基础树脂采用改性聚丙烯醇复合物,是特殊的耐高温、耐压、高绝缘的基材,固化剂采用改性聚硫醇脲复合物,阻燃剂采用一溴化合物,填充剂采用二氧化硅,具有提高产品耐高温、耐冲击性能和降低收缩率的作用,其它添加剂主要包括有机硅树脂、硅烷偶联剂、有机硅流平剂、铝粉、色料,有改善表面效果、防静电、耐温、着色的作用,其它添加剂可根据用途和要求进行调整,改用其他助剂。
其组成按重量百分比为:
改性聚丙烯醇复合物 32-49%,
改性聚硫醇脲复合物 9 -14% ,
一溴化合物 1.5-4.5%,
二氧化硅 2 1-34%,
其余为其它添加剂。
本发明的电子胶的生产工艺流程为:
(1)基础树脂改性聚丙烯醇复合物合成工艺
在经检验合格的聚丙烯树脂中,加入特种碱,如甲醛氢氧化物,进行改性,然后加入醇类化合物,如异锌醇,在反应釜中加温至110-130℃进行醇化反应,经6-10小时,然后降至室温放出,制成基础树脂;
( 2)固化剂改性聚硫醇脲复合物制备工艺
在经检验合格的聚硫醇中,加入脲类化合物,如脒基聚脲,在反应釜中加温至85-95℃进行聚合反应,经8-12小时,然后降至室温放出,制成改性聚硫醇脲复合物;
(3) 电子胶复配工艺
(a)将基础树脂改性聚丙烯醇复合物、固化剂改性聚硫醇脲复合物、阻燃剂十溴化合物、填充剂二氧化硅和助剂分别分析检验,按比例称量、混合,并在搅拌机上拌匀;
(b)将混合料于球磨机上磨细至4μm以下;
(c)将磨细的混合料于研磨机上分散均匀;
(d)将混合料倒入真空反应泵中,抽真空,并搅拌均匀;
(e)检验、分装。
按所述配方与工艺生产的电子胶的主要技术指标为:
抗压强度 17--25 kg/mm2
抗弯强度 16--20 kg/mm2
抗拉强度 15---14 kg/mm2
硬 度 78---80 Shored
阻燃性 UL94Uo
体积电阻 10 x 1013
表面电阻 12 x1013
耐 压 17-19kv
吸水率0.1%, 25℃,24h
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