[发明专利]电子设备、用于安装器件的方法、以及光通信设备

说明书

技术领域

本文公开的实施方式涉及一种电子设备、一种用于安装器件的方法，以及一种光通信设备。

背景技术

光互连论坛(OIF：Optical Internetworking Forum)是为光网络技术定义工业标准的组织之一。OIF规定例如在光通信设备中使用的光学模块的性能以及例如信号线和管脚排列的光学器件的接口。

光学器件处理例如几GHz的信号，并且在基板上高速传送信号。在这种光学器件中，以直的结构形成引线以防止信号劣化或损耗。

此外，通过焊接将光学器件的引线适当地耦接至基板上的焊盘。例如，将光学器件的各个引线置于基板的焊盘的边缘内以进行焊接。

因而，通过焊接适当地耦接光学器件的引线和基板的焊盘，从而满足例如由OIF所定义的接口规范。此外，日本特开2009-188075号公报公开了保持印刷线路板和电子线路设备之间的连接而不受到压力影响的印刷线路板单元和半导体封装。

此外，日本特开2002-296464号公报公开了一种光电线路板，其中，光接收和发射元件(例如，激光二极管(LD)和光电二极管(PD))和用于驱动那些元件的电子器件都被提供在具有多个球形端子的阵列的基线路板上，以实现可以高可靠地组装的大容量、小尺寸的光电线路板。

然而，这种线路板的问题在于，当由于光学器件的重量、基板的热膨胀或者由来自外部的冲击引起的应力所导致的翘曲在光学器件的引线和基板的焊盘之间的焊料连接中出现裂纹或者断裂时，在某些情况下不能维持光学器件的引线和基板的焊盘之间的连接。

发明内容

因此，本实施方式的一个方面的目的是一种电子设备、一种用于安装器件的方法、以及一种光通信设备，它们分别使得能够保持器件的引线和基板的焊盘之间的连接。

根据本实施方式的方面，一种电子设备包括：基板；器件，其包括法兰，所述器件安装在基板的第一面；板，其布置在基板的第二面的与所述器件相对应的位置处，第二面与第一面相反；以及紧固部件，其将器件紧固至基板。

附图说明

图1是电子设备的一个示例的立体图。

图2是从基板的与安装光学器件的一面相反的一面看到的电子设备的一个示例的立体图。

图3是封装有电子设备的光学模块的一个示例的立体图。

图4是电子设备的一个示例的平面图。

图5是电子设备的一个示例的侧面图。

图6是电子设备的一个示例的底视图。

图7是光学器件的一个示例的立体图。

图8是基板的一个示例的平面图。

图9是板的一个示例的平面图。

图10是安装在光学模块中的电子设备的一个示例的侧面图。

图11是电子设备的一个示例的功能框图。

图12是以螺母紧固的光学器件的一个示例的立体图。

图13A和图13B示出了针对使用板的电子设备的冲击仿真的结果。

具体实施方式

下面将参照附图详细描述本发明的实施方式。图1是电子设备的一个示例的立体图。如图1所示，该电子设备包括光学器件10和基板20。光学器件10是例如接收光信号并且将光信号转换为电信号的O/E(光/电)转换器。光学器件10安装在基板20上，并且通过焊接与基板20耦接。另选地，可以由另一电子器件(例如，半导体器件或者机制)来替代光学器件10。将光学器件和电子器件共同称为器件。基板20例如是印刷电路板(PCB)。印刷电路板是由例如环氧树脂制成的。虽然在图中没有示出，但是光学器件10以外的其它器件也安装在基板20上。

图2是从基板20的与安装光学器件10的一面相反的一面看到的电子设备的一个示例的立体图。在图2中，相同的数字表示在图1中描绘的相同的元件。如图2所示，电子设备包括板40。板40布置在基板20的与安装有光学器件10的一面相反的一面上，与光学器件10相对应的位置处。即，板40位于基板20上与光学器件10相对应的位置处。基板20和板40在与光学器件10的中心相对应的位置处各自具有开口。

图3是封装有电子设备的光学模块的一个示例的立体图。图3示出了封装有图1和图2的电子设备的光学模块50。电子设备例如作为光学模块50安装在光通信设备中，并且执行特定的通信功能。另选地，电子设备可以不安装在光学模块50中，而是直接安装(不作为模块)在光通信设备中。