[发明专利]贴合结构、具有该贴合结构之电子装置及其贴合方法

权利要求书

1.一种贴合结构，其特征在于，包含：

一黏结框，设置于一第一基板的周边区域，该黏结框的表面包含多个凸起物，且各该两相邻凸起物之间具有一空隙，以收纳一液态黏结胶的溢出部分。

2.根据权利要求1所述的贴合结构，其特征在于，该第一基板上更包括一贴合区域，该贴合区域由该黏结框围绕而成，且该液态黏结胶布满该贴合区域而形成一液态黏结层以贴合一第二基板于该第一基板。

3.根据权利要求2所述的贴合结构，其特征在于，该第一基板或该第二基板为无机基板或有机基板。

4.根据权利要求2所述的贴合结构，其特征在于，该贴合结构是设置于一电子装置中，该电子装置是一触控面板或一显示面板。

5.根据权利要求1所述的贴合结构，其特征在于，该等凸起物为等间距连续排列。

6.根据权利要求1所述的贴合结构，其特征在于，该凸起物为锯齿状或珠链状。

7.根据权利要求1所述的贴合结构，其特征在于，该黏结框为具有弹性的高分子化合物。

8.根据权利要求1所述的贴合结构，其特征在于，该黏结框为由一黏着剂形成。

9.根据权利要求8所述的贴合结构，其特征在于，该黏着剂由紫外线、红外线照射或烘烤固化而成。

10.一种具有贴合结构的电子装置，其特征在于，包括：

一第一基板；

一黏结框，设置于该第一基板的周边区域，该黏结框的表面包含多个凸起物，且各该两相邻凸起物之间具有一空隙，以收纳一液态黏结胶的溢出部分；以及

一第二基板，藉由该液态黏结胶与该第一基板相贴合。

11.根据权利要求10所述的具有贴合结构的电子装置，其特征在于，该电子装置是一触控面板，该第一基板是形成一触控感应层之触控基板，该第二基板为相对于该触控基板的盖板。

12.根据权利要求11所述的具有贴合结构的电子装置，其特征在于，该触控感应层包括电容式触控感应层或电阻式触控感应层。

13.根据权利要求10所述的具有贴合结构的电子装置，其特征在于，该电子装置是一显示面板，该第一基板是滤光基板，该第二基板为相对于该滤光基板的薄膜晶体管基板或偏光基板。

14.根据权利要求10所述的具有贴合结构的电子装置，其特征在于，该等凸起物为等间距连续排列。

15.根据权利要求10所述的具有贴合结构的电子装置，其特征在于，该等凸起物为锯齿状或珠链状。

16.根据权利要求10所述的具有贴合结构的电子装置，其特征在于，该黏结框为具有弹性的高分子化合物。

17.根据权利要求10所述的具有贴合结构的电子装置，其特征在于，该第一基板或该第二基板为无机基板或有机基板。

18.一种电子装置之贴合方法，其特征在于，包含下列步骤：

布设一黏结框于一第一基板之周边，其中，该黏结框的一表面形成多个凸起物，且各该两相邻凸起物之间具有一空隙；

涂布一液态黏结胶于一由该黏结框所围成的贴合区域，其中，该等凸起物之间的空隙收纳该液态黏结胶的溢出部分；以及

贴合一第二基板与该第一基板。

19.根据权利要求18所述的电子装置之贴合方法，其特征在于，在贴合步骤之前，部分固化该黏结框，贴合步骤之后完全固化该黏结框，且同时固化该液态黏结胶。

20.根据权利要求18所述的电子装置之贴合方法，其特征在于，布设该黏结框方式包括印刷、点胶、射出及化学蚀刻。

21.根据权利要求19所述的电子装置之贴合方法，其特征在于，固化该黏结框和液态黏结胶的方式包括紫外线、红外线照射或烘烤。

22.根据权利要求18所述的电子装置之贴合方法，其特征在于，该等凸起物为等间距连续排列。

23.根据权利要求18所述的电子装置之贴合方法，其特征在于，该等凸起物为锯齿状或珠链状。