[发明专利]复合成形体、复合成形体的制造方法及模内标签无效

专利信息
申请号: 201110337516.1 申请日: 2011-10-28
公开(公告)号: CN102555153A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 宫下贵之 申请(专利权)人: 宝理塑料株式会社
主分类号: B29C45/14 分类号: B29C45/14
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 复合 成形 制造 方法 标签
【说明书】:

技术领域

本发明涉及复合成形体、复合成形体的制造方法、及模内标签。

背景技术

已知结晶性热塑性树脂中有很多具有优异的机械强度、耐热性、耐化学药品性、电特性等物性。具有这些优异的物性的结晶性热塑性树脂近年来被广泛用作成为汽车、电子·电子部件、化学设备等的部件的成形体的原料。

该用途的成形体一般多由一次成形完成,但其中有时也不得不使用将成形分为两次进行的双重成形法。特别是复杂的形状的成形体,多难以通过一次的成形而得到所希望的成形体。另外,在获得内装其它部件或金属配线等(端子、印刷电路、线圈等)的全部或一部分的成形部件时,有时也不得不用双重成形法。

在此,双重成形法是指,通过将成形体配置在模具的内部,其后,向模具内部注入熔融状态的树脂组合物而制造复合成形体的方法。

由上述那样的双重成形法制造的复合成形体按照源自上述成形体的部分和源自上述树脂组合物的部分一体化的方式构成。因此,一体化形成的接合部分必须密合性较高。然而,在上述成形体由结晶性热塑性树脂组合物构成时,上述密合性容易不充分。因此,正在研究改善上述密合性的方法。

例如,已知使用粘接剂改善上述密合性的方法;将上述成形体的与其它成形体接合的接合面进行粗化而通过锚固效果改善密合性的方法等。然而,前者的使用粘接剂的方法需要粘接剂涂布工序,复合成形体的生产率降低,制造成本增加。另外,后者的粗面化的方法中,用于制造粗面化的成形体的模具结构复杂,复合成形体的制造成本增加。

专利文献1中公开有一种几乎不产生上述的制造成本增加等问题的改善方法。专利文献1的复合成形体的制造方法通过使用将结晶度抑制在较低水平的成形体作为配置在模具的内部的上述成形体来改善上述密合性。

但是,在上述成形体的结晶度较低的状态下,难以表现出上述结晶性热塑性树脂的特征。因此,在专利文献1中,采用将注射熔融状态的树脂组合物时的模具温度设定在包含于成形体的结晶性树脂的玻璃化温度以上的方法等。由此,复合成形体中的源自上述成形体的部分也充分进行结晶化,获得发挥结晶性热塑性树脂的特性的复合成形体。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开平06-47830号公报

发明内容

发明要解决的问题

如上所述,根据专利文献1,几乎没有增加制造成本,且也几乎没有降低复合成形体的生产率。然而,上述成形体为片、薄膜等薄的形状的情况下,使模具温度上升到上述玻璃化温度以上时,配置在模具内的成形体的结晶化加速,不能充分获得将成形体的结晶度抑制在较低水平来提高密合性的效果。因此,在薄膜模内成形等中,难以采用上述专利文献1中所述的技术,结果一般采用使用粘接剂的方法。

本发明是为了解决以上的课题而进行的,其目的在于,提供一种在几乎不增加制造成本、且几乎不降低生产率的情况下,改善源自薄的形状的成形体的薄层和源自树脂组合物的成形体层的密合性的技术。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述课题进行了深入研究。其结果,发现,通过在源自结晶性热塑性树脂薄壁成形体的薄层和源自熔融树脂组合物的成形体层的边界附近形成彼此的材料熔合并成为结晶状态的混合层的条件下制造,可以解决上述课题,从而完成了本发明。更具体来说,本发明如下。

(1)一种复合成形体的制造方法,其具备以下工序,即,在于模具的内表面的至少一部分形成有隔热层的模具的内部,配置结晶性热塑性树脂薄壁成形体,注入可与该结晶性热塑性树脂熔接的熔融树脂组合物的成形工序,所述结晶性热塑性树脂薄壁成形体按照至少薄壁部的一部分与隔热层重叠的方式配置,所述结晶性热塑性树脂薄壁成形体的至少薄壁部的相对结晶度在60%以下,

(所述相对结晶度是指,将所述熔融树脂组合物成形时与所述隔热层直接相接并固化的部分的结晶度设定为100%时的结晶度。)

所述成形工序中的模具的温度低于所述结晶性热塑性树脂的再结晶温度,所述成形工序中的所述熔融树脂组合物的温度在结晶性热塑性树脂薄壁成形体中所含的结晶性热塑性树脂的玻璃化温度以上。

(2)根据(1)所述的复合成形体的制造方法,其中,所述模具温度低于结晶性热塑性树脂薄壁成形体中所含的结晶性热塑性树脂的玻璃化温度。

(3)根据(1)或(2)所述的复合成形体的制造方法,其中,所述结晶性热塑性树脂薄壁成形体的厚度为10μm以上1000μm以下。

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