[发明专利]板边镀铜孔半孔板切型加工工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种使用成型机对印制电路板上板边镀铜孔（PTH）的半孔切型加工的方法，属于印刷电路板切型板加工领域。

技术背景

随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印制电路板的设计也越来越多样化。在手机、数码和蓝牙耳机等消费电子类产品的印刷电路板上设计中，出现了较多的板边PTH半孔设计。

印制电路板上板边PTH半孔板切型普通加工程式设计为选用与槽宽等大或比槽宽小的铣刀，沿轮廓作切型。

印制电路板上板边PTH半孔板切型加工方法为，板边PTH半孔板经过压合→钻孔→化学电镀→外层→图形电镀流程制作后，到切型（CNC）进行加工，先在成型机工作台面的电木板钻出定位销钉孔，敲上定位销钉，按设计叠板数套在定位销钉上，调出所要加工切型程序，进行切型加工。

此种设计和加工存在的缺陷：

（1）蚀刻后板边PTH半孔不能完全杜绝翘铜现象，仍需要花费小量人力处理翘铜。

（2）切割后会出小部分孔铜被拉扯掉,即缺铜现象，易造成吃锡不良。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种板边镀铜孔半孔板切型加工工艺，保证了板边PTH半孔板的品质的要求，减少了不良品的报废。

按照本发明提供的技术方案，一种板边镀铜孔半孔板切型加工工艺，特征在于，包括以下工艺步骤：

（1）钻深孔：把钻销钉孔使用的钻头插在刀座上，启动成型机，在成型机的电木板上钻出深度为3～5mm的深孔；

（2）钻大孔：在经步骤（1）钻深孔后的电木板上放置一张纸浆板，纸浆板的四边与电木板固定，把钻大孔使用的钻头插在刀座上，启动成型机，在纸浆板上钻出大孔，大孔深度为8.95～9.05cm；

（3）捞槽：在纸浆板上进行切型加工捞出槽体，得到深度为1～1.5mm的槽体；

（4）敲销钉：选取直径比步骤（1）所钻深孔直径大0. 05mm的销钉，插在纸浆板的四角，套上印刷电路板，敲好四角的销钉；

（5）按照计算好的叠板数，取一轴印刷电路板套在销钉上，印刷电路板的四边用美纹胶固定；

（6）启动成型机，对步骤（5）套好的印刷电路板的板边进行切型加工。

步骤（3）、步骤（6）中，所述切型加工采用粗捞、精修；所述粗捞采用铣刀在纸浆板或电路板的板边沿顺时针方向进行切型得到槽体，铣刀所走的路径与槽体的轮廓线之间保留0.2～0.3mm的间距，所述铣刀的直径比槽体的宽度小0.2～0.3mm；所述精修采用铣刀沿着槽体的轮廓线以逆时针方向进行切型，所述铣刀的直径比槽体的宽度小0.1～0.3mm。

本发明的方法与现有技术的方法相比增加了一次粗捞，但杜绝了PTH半孔板蚀刻后有翘铜和孔壁有缺铜不良现象的发生，保证了品质的要求，减少了不良品的报废，并且也减少了客户的抱怨，提升了在客户端的信誉度。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。

实施例一：一种板边镀铜孔半孔板切型加工工艺，包括以下工艺步骤：

（1）钻深孔：把钻销钉孔使用的直径为2.9mm的钻头插在刀座上，启动成型机，在成型机的电木板上钻出深度为4mm的深孔；

（2）钻大孔：在经步骤（1）钻深孔后的电木板上放置一张纸浆板，纸浆板的四边与电木板固定，把钻大孔使用的直径为3.3mm的钻头插在刀座上，启动成型机，在纸浆板上钻出大孔，大孔深度为9mm；

（3）捞槽：首先采用铣刀在纸浆板的板边沿顺时针方向进行切型得到槽体，铣刀所走的路径与槽体的轮廓线之间保留0.3mm的间距，所述铣刀的直径为0.8mm；然后采用铣刀沿着槽体的轮廓线以逆时针方向进行切型，所述铣刀的直径为1.0mm；得到的槽体的深度为1.2mm，槽体宽度为1.3mm；

（4）敲销钉：选取直径为2.95mm的销钉，插在纸浆板的四角，套上印刷电路板，敲好销钉；

（5）取一轴印刷电路板套在销钉上，叠板数为5片，印刷电路板的厚度为0.8mm，印刷电路板的四边用美纹胶固定；