[发明专利]发动机控制装置有效
申请号: | 201110302005.6 | 申请日: | 2011-09-28 |
公开(公告)号: | CN102444526A | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | 武田裕一;竹中正彦;山本胜美;猪濑幸司;杉生大辅;竹田健一 | 申请(专利权)人: | 本田技研工业株式会社 |
主分类号: | F02P15/00 | 分类号: | F02P15/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 雒运朴 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发动机 控制 装置 | ||
技术领域
本发明涉及发动机控制装置,尤其是涉及能够将安装有电子部件的电路基板的耐水性及耐振性同时改善的发动机控制电子装置。
背景技术
在机动车或机动二轮车等中搭载有发动机控制装置(以下,称为“ECU”)作为用于控制内燃机(发动机)的电子装置。ECU具有电路基板,该电路基板安装有包括电子部件的电路。在专利文献1中提出有如下这样的结构,即,在反复施加高低温的环境下使用的发动机用点火装置中,为了防止因电路基板及电路元件与灌封树脂的热膨胀系数的不同而在电路基板及电路元件产生的热应力的作用下焊料接合部或引线接合等接合部发生脱落或产生裂纹,在对电路元件进行模制的灌封树脂中混入用于缓和应力的树脂填充物。
【专利文献1】日本特开2002-235644号公报
然而,电路基板要求耐水性和耐振性。根据专利文献1所记载的结构,由于利用灌封树脂来覆盖电路基板,因此考虑到了耐振性和耐水性。然而,在以往的结构中,由于灌封材料的量增多,因此认为重量增大,成本也升高。而且,对于耐振性未作充分的考虑。尤其是在机动二轮车中,与乘用车等四轮车相比,在车身的振动方面会遭受到更严苛的环境条件,因此耐水性自不必说,耐振性和成本方面也不得不作充分考虑。
发明内容
本发明的目的在于提供一种同时实现耐水性及耐振性,且具有能够低成本化的结构的ECU。
用于实现上述目的的本发明为发动机控制装置,其包括:其包括电路基板和壳体,该电路基板以在表面露出的方式设置有外部连接用的电极,并在除该电极之外的整面施加树脂模制部而形成为大致长方体,该壳体收容所述电路基板,所述发动机控制装置的第一特征在于,所述电路基板以相对于所述壳体非接触的方式具有空间而收容于所述壳体,且所述发动机控制装置具备从所述电路基板的侧面朝向外方突出形成的弹性构件,所述弹性构件的端部由所述壳体的内壁面支承。
另外,本发明的第二特征在于,所述弹性构件的端部嵌合于在所述壳体的内壁面形成的支承凹部。
另外,本发明的第三特征在于,在所述壳体上形成有贯通该壳体内外而形成的线束通过孔,在所述线束通过孔与通过该线束通过孔而配线的线束之间设有密封件。
另外,本发明的第四特征在于,所述电极为连接所述线束的电极,在所述电路基板的表面中的除了设有所述电极的部分及形成有所述弹性构件的部分之外的部分施加有所述树脂模制部。
另外,本发明的第五特征在于,在所述壳体的一侧部安装有外部连接用耦合器,并且设置有从该耦合器延长而与在所述电路基板上设置的外部连接用的电极连接的导线。
另外,本发明的第六特征在于,所述壳体具备壳体主体及覆盖于壳体主体的盖,所述弹性构件被所述壳体主体与所述盖的对合部夹持。
另外,本发明的第七特征在于,所述弹性构件为柱状或板状,第八特征在于,所述弹性构件由橡胶或螺旋弹簧构成。
另外,本发明的第九特征在于,收容所述电路基板的壳体是在发动机的节气门区安装的ECU壳体,所述电路基板通过所述弹性构件以浮置状态支承在所述壳体内。
另外,本发明的第十特征在于,所述电路基板在与所述端面正交的第一面及第二面分别具有所述电极,所述发动机控制装置具备突出部,所述突出部与所述壳体卡合,而相对于该壳体限制在与所述端面正交的方向上的移动。
另外,本发明的第十一特征在于,所述发动机控制装置具备ECU罩,该ECU罩覆盖所述壳体的端面,且具有向壳体侧延伸的肋,在所述壳体上设置的壁部分和与该壁部分平行地延伸的支承件之间形成的间隙中嵌合所述肋。
另外,本发明的第十二特征在于,施加有所述树脂模制部的部位还除去所述突出部。
另外,本发明的第十三特征在于,具有上述第一至第十二特征的ECU搭载于机动二轮车,且适用于该机动二轮车的驱动用发动机。
【发明效果】
根据具有第一至第十三特征的本发明,电路基板被模制,且收容于壳体,因此实现双重防水。而且,电路基板通过弹性构件支承于壳体的内壁面,因此电路基板主体处于与壳体不接触的浮置状态。因此,从外部向壳体施加的振动不会直接传递给电路基板而被减衰,因此基板上的元件不会被施加过大的应力,而提高耐久性。而且,由于难以向电路基板传递振动,因此例如在发动机附近等振动大的位置也可以配置ECU等的布局的自由度增加。而且,由于在壳体与电路基板之间设有空间(空气层),因此能减少外部气温直接对电路基板带来的影响,还能提高耐热性。
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