[发明专利]扁平同轴线缆的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于传输高速讯号的同轴线的制造方法，特别涉及一种扁平同轴线缆的制造方法。

背景技术

传统的同轴线结构包括在中央具有一条信号导线，该信号导线被一绝缘层包覆，绝缘层外围有一信号隔离层，信号隔离层外围是一外被层。其制作方式是将各层叠放后，利用压出机压出，形成端面呈圆形的同轴线。然后再采用人工剥皮方式来引出信号导线及隔离层，相当费工。

在结构上，由于受压出机压出，同轴线端面呈圆形，较难平贴在电子产品的板子上，且因同轴线有一定的直径(厚度)，故产品外壳体积须随之增大，产品很难达到轻薄的诉求。另一方面，也因同轴线端面呈圆形，较难固定在板子上。

经本发明人仔细研究后发现，可以从改变同轴线的制造方式来改变同轴线的结构。

发明内容

因此，本发明的主要目的是提供一种扁平同轴线缆的制造方法，藉由此制造方法来完成两端具有导线、绝缘层、信号隔离层预留长度的扁平同轴线缆，以省去传统须以人工剥料引出导线及绝缘层的工序。

本发明的另一目的是提供一种扁平同轴线缆的制造方法，藉由此制造方法来完成扁平如薄膜状的扁平同轴线缆，以解决传统圆形端面线缆，增厚了产品外壳尺寸的问题，以及扁平状的线缆可以解决传统圆形端面线缆较难固定在板子上的问题。

为达到上述目的，本发明提供的扁平同轴线缆的制造方法，包括下列步骤：

(1)提供两预先开有第一A切孔、第二A切孔与第一B切孔及第二B切孔的复合层；

(2)提供一信号导线，将该两复合层对称贴合在该信号导线的上方及下方，并使该信号导线通过该第一A切孔、第二A切孔、第一B切孔及第二B切孔；

(3)在该信号导线两旁分别开设一贯穿两复合层的注孔，并在该两注孔内注入银胶；

(4)提供至少两预先开有第一C切孔及第二C切孔的外被层，将该两外被层分别贴合该两复合层，并使该两外被层的第一C切孔对齐该两复合层的第一A切孔及第一B切孔，第二C切孔对齐该两复合层的第二A切孔及第二B切孔；

(5)朝垂直于该信号导线方向剪裁，并通过复合层的第一A切孔、第二A切孔、第一B切孔与第二B切孔，以及外被层的第一C切孔与第二C切孔。

其中，所述复合层包括绝缘层及信号隔离层，预先在绝缘层、信号隔离层及外被层上分别开设第一A切孔、第二A切孔与第一B切孔、第二B切孔与第一C切孔及第二C切孔，且使外被层的切孔大于信号隔离层的切孔，信号隔离层的切孔大于绝缘层的切孔，便会在切孔处形成导线、绝缘层、信号隔离层及外被层的阶层状，切断后，便形成两端具有导线、绝缘层、信号隔离层预留长度的扁平同轴线缆，可以直接在两端对应接续端子，省去人工剥料工序。

绝缘层、信号隔离层及外被层皆制成薄膜状，然后相互贴合，完成的线缆相当轻薄，不占空间，使电子产品的外壳体积可以设计得更轻薄。且扁平状的同轴线可以平贴在电子产品内部的板上，较传统圆形端面的同轴线好固定。

附图说明

图1为本发明扁平同轴线缆制造流程图；

图2为其中一复合层的俯视图；

图2A为图2的剖面图；

图3为其中一复合层与信号导线接触的俯视图；

图3A为两复合层与信号导线贴合的剖面图；

图4为其中一复合层开设有注孔的俯视图；

图4A为两复合层开设有注孔的剖面图；

图5为在其中一复合层上贴合一外被层的俯视图；

图5A为在两复合层分别贴合外被层的剖面图；

图6是表现剪裁方向示意图；

图6A为完成品剖面图；

图7为量产时，线缆尚未切断的示意图；以及

图8为本发明扁平同轴线缆连结端子的示意图。

具体实施方式

以下配合图式及组件符号对本发明的实施方式做更详细的说明，以使本领域技术人员在研读本说明书后能据以实施。

请参阅图1，图1为本发明扁平同轴线缆制造流程图，包括下列步骤：

(1)提供两预先开有第一A切孔、第二A切孔与第一B切孔、第二B切孔的复合层；

(2)提供一信号导线，将该两复合层对称贴合在该信号导线的上方及下方，并使该信号导线通过该第一A切孔、第二A切孔、第一B切孔及第二B切孔；

(3)在该信号导线两旁分别开设一贯穿两复合层的注孔，并在该两注孔内注入银胶；