[发明专利]扁平同轴线缆的制造方法

权利要求书

1.一种扁平同轴线缆的制造方法，其特征在于，该制造方法包括下列步骤：

(1)提供两预先开有第一A切孔、第二A切孔与第一B切孔、第二B切孔的复合层；

(2)提供一信号导线，将该两复合层对称贴合在该信号导线的上方及下方，并使该信号导线通过该第一A切孔、第二A切孔、第一B切孔及第二B切孔；

(3)在该信号导线两旁分别开设一贯穿两复合层的注孔，并在该两注孔内注入银胶；

(4)提供至少两预先开有第一C切孔及第二C切孔的外被层，将该两外被层分别贴合该两复合层，并使该两外被层的第一C切孔对齐该两复合层的第一A切孔及第一B切孔，第二C切孔对齐该两复合层的第二A切孔及第二B切孔；

(5)朝垂直于该信号导线方向剪裁，并通过复合层的第一A切孔、第二A切孔、第一B切孔与第二B切孔，以及外被层的第一C切孔与第二C切孔。

2.如权利要求1所述的扁平同轴线缆的制造方法，其特征在于，所述复合层至少包括一绝缘层及一信号隔离层，该绝缘层上开有该第一A切孔及该第二A切孔，该信号隔离层上开有该第一B切孔及该第二B切孔，该第一B切孔及该第二B切孔大于该绝缘层的第一A切孔及第二A切孔。

3.如权利要求2所述的扁平同轴线缆的制造方法，其特征在于，在步骤(2)中，所述信号导线的上方及下方是与两绝缘层接触。

4.如权利要求3所述的扁平同轴线缆的制造方法，其特征在于，在步骤(3)中，灌入银胶可使上方及下方的两信号隔离层导通，形成可防止噪声干扰的屏蔽。

5.如权利要求3所述的扁平同轴线缆的制造方法，其特征在于，在步骤(4)中，所述两外被层是与所述两信号隔离层贴合，所述外被层的第一C切孔及第二C切孔大于所述信号隔离层的第一B切孔及第二B切孔。

6.如权利要求5所述的扁平同轴线缆的制造方法，其特征在于，在步骤(5)中，剪裁完成后便形成两端具有阶层状的扁平同轴线缆，该阶层状由里至外包括该信号导线、该绝缘层、该信号隔离层及该外被层。

7.如权利要求2所述的扁平同轴线缆的制造方法，其特征在于，所述绝缘层、所述信号隔离层及所述外被层皆为薄膜。

8.如权利要求1所述的扁平同轴线缆的制造方法，其特征在于，所述信号导线为一条以上，且其端面可为圆形或椭圆形，材质可为铜；所述信号隔离层为导电塑料薄膜；所述绝缘层及所述外被层可为PI塑料膜、Tefelon膜、橡胶膜或PVC膜。

9.如权利要求7所述的扁平同轴线缆的制造方法，其特征在于，所述信号隔离层与所述绝缘层结合成所述复合层前，在信号隔离层上预先以银胶印刷有可防止噪声干扰的隔离图案。

10.如权利要求1所述的扁平同轴线缆的制造方法，其特征在于，步骤(2)及步骤(4)中所述的贴合是以热熔胶贴合。