[发明专利]一种数据卡隔热结构及方法有效
申请号: | 201110061567.6 | 申请日: | 2011-03-15 |
公开(公告)号: | CN102131373A | 公开(公告)日: | 2011-07-20 |
发明(设计)人: | 顾海兵;刘宁 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京元本知识产权代理事务所 11308 | 代理人: | 秦力军 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 数据 隔热 结构 方法 | ||
1.一种数据卡隔热结构,包括壳体(1),其特征在于,在所述壳体(1)与壳体(1)内发热器件之间安装隔热片(2),用于在所述壳体(1)与所述隔热片(2)之间形成空气隔热层(3)。
2.根据权利要求1所述的数据卡隔热结构,其特征在于,所述隔热片(2)为塑胶片,并热烫到壳体(1)内壁的热烫柱(11)上。
3.根据权利要求1所述的数据卡隔热结构,其特征在于,所述隔热片(2)与所述壳体(1)通过中空注塑,形成一体。
4.根据权利要求1-3任一所述的数据卡隔热结构,其特征在于,所述空气隔热层(3)厚度在0.5mm-0.7mm之间。
5.根据权利要求4所述的数据卡隔热结构,其特征在于,在所述空气隔热层(3)内填充有阻热辅料。
6.一种数据卡隔热方法,其特征在于,通过在数据卡的壳体(1)与壳体(1)内发热器件之间安装隔热片(2),在所述壳体(1)与所述隔热片(2)之间形成空气隔热层(3),使得所述发热元件产生的热量透过所述发热元件与隔热片(2)之间的空气、隔热片(2)和空气隔热层(3)到达所述壳体(1)。
7.根据权利要求6所述的数据卡隔热方法,其特征在于,所述隔热片(2)为塑胶片,并热烫到壳体(1)内壁的热烫柱(11)上。
8.根据权利要求6所述的数据卡隔热方法,其特征在于,所述隔热片(2)与所述壳体(1)通过中空注塑,形成一体。
9.根据权利要求6-8任一项所述的数据卡隔热方法,其特征在于,所述空气隔热层(3)厚度在0.5mm-0.7mm之间。
10.根据权利要求8或9所述的数据卡隔热方法,其特征在于,在所述空气隔热层(3)内填充阻热辅料。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中兴通讯股份有限公司,未经中兴通讯股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110061567.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体器件的制造方法以及半导体器件
- 下一篇:带有声光提示功能的锁具
- 数据显示系统、数据中继设备、数据中继方法、数据系统、接收设备和数据读取方法
- 数据记录方法、数据记录装置、数据记录媒体、数据重播方法和数据重播装置
- 数据发送方法、数据发送系统、数据发送装置以及数据结构
- 数据显示系统、数据中继设备、数据中继方法及数据系统
- 数据嵌入装置、数据嵌入方法、数据提取装置及数据提取方法
- 数据管理装置、数据编辑装置、数据阅览装置、数据管理方法、数据编辑方法以及数据阅览方法
- 数据发送和数据接收设备、数据发送和数据接收方法
- 数据发送装置、数据接收装置、数据收发系统、数据发送方法、数据接收方法和数据收发方法
- 数据发送方法、数据再现方法、数据发送装置及数据再现装置
- 数据发送方法、数据再现方法、数据发送装置及数据再现装置