[发明专利]面板的制造方法和根据该方法制造的面板

说明书

面板的制造方法和根据该方法制造的面板。

本发明涉及面板的制造方法，所述面板由具有木材芯板的大幅面基板分割出。

专利公开文献EP1454763A2公开了木板或木材板、特别MDF或HDF板的饰面方法，所述木板或木材板具有上表面和下表面，其中，首先，将由三聚氰胺树脂制成的密封层施加至板的上表面，将饰纹印制到密封层上，然后将由三聚氰胺树脂制成的保护层施加/施涂至饰纹。然后，在温度的作用下挤压板结构，直到保护层和密封层熔合并夹含着印制饰纹地彼此结合。

专利公开文献DE19532819A1公开了木材板的制造方法，所述木材板具有视觉上可定制的上表面，其中依次将基颜料、密封剂、印制基底和装饰印纹施加至木材板。印制基底由漆密封剂和面漆制成的基颜料或基涂层组成。借助于雕花滚筒，例如以双色印纹方式，可以将装饰印纹印制到印刷基底上。最后，可以将可借助UV线固化的多层丙烯酸酯UV漆施涂至所述印纹。

专利公开文献DE19751115A1公开了面板的涂覆方法，其中，借助于印刷工艺、特别借助于丝网印刷而将至少一个着色层施加至上表面。上表面可以是未处理的、抛光的或预处理的，特别是上漆的。最后，可以由具有透明清漆的涂层覆盖所施加的着色层。

如果采用直印技术，亦即各个层直接印到基板上，那么结果是，由于纸层的省却，完成的层合面板与以传统方式制造的面板相比厚度减小。这将在随后分割大幅面的被涂覆的板以制造面板时的流线化生产的过程中导致问题。为了确保个别面板不会由于厚度过小而不符合德国工业标准（DIN）13329，必须提供高水平的品质保证，这首先放慢了生产，其次还提高了生产成本。最终，由于直接涂覆的板的堆叠高度显然不同于以传统方式涂覆的板，所以在经销商和/或终端用户那里也会发生麻烦。

在已知的制造板的过程中，HDF板通常用作基板，所述基板的上表面被磨去约0.3mm。在基板的上表面和下表面上形成压合蒙皮，其也被称为压合铜绿（patina）层或腐蚀（decay）层。压合蒙皮在纤维或屑松块被压制的同时产生，并且其通过压机的压板或压条的热的上表面产生。压合蒙皮具有约0.3mm的厚度。由于压合蒙皮被完全磨去，并且约0.1mm被从芯板材料上磨去以便在另外的涂覆之前降低基板的上表面的粗糙度，所以板必须制造成厚出对应的磨削余量来，这在制造成本上具有持久影响。为了制造出符合标准的借助于直印技术制造并且具有6mm厚度的地板层合件，基板必须至少具有6.1mm的厚度。

由于在压合蒙皮的区域内，热压过程中的热量输入如此之高以至于粘合剂固化太快，结果粘合剂连接部至少部分断裂并且使得施加的层易受影响，因此压合蒙皮必须被磨去。粘合剂连接部的这种断裂使得饰面后的面板易受施加至基板的装饰层和耐磨层的翘起的影响。这种翘起被称为脱层，其甚至可以在正常荷载下发生，并且可以由于因天气变动造成的典型的木材尺寸变化而发生。

因此，存在对于处在上述标准中出现的厚度容差之内的耐磨层合面板的极大需求。此外，存在对于资源保护型的制造方法的需求，其中由附加的方法步骤和/或附加的材料造成的额外成本很大程度上得到避免。

在并非现有技术公开文献的EP2236313中，提出仅磨去压合蒙皮的一部分、具体是0.1mm的厚度。作为这种方法的结果，可以实现实质5%的材料节约，这意味着加工所需的木材、粘合剂和一些能量得到节省。通过采用在该文献中所描述的方法，符合标准的6mm的层合面板可以由5.8mm厚的基板制造出。在传统的制造方法的情况下，基板必须具有6.1mm的厚度。

基于这一问题，一开始描述的用于制造面板、特别是地板面板的方法需要进一步改善。

为了解决所述问题，本方法的特别之处在于以下步骤：

a）使得胶合的木纤维或木屑分散，以形成木材松块，

b）以升高的温度挤压木材松块以形成大幅面/大规格基板，所述基板以压合饰面的方式提供，并且至少在其上表面上具有在基板制造过程中产生的压合蒙皮，

c）将由液态的基于三聚氰胺的树脂制成的基涂层施加/施涂至基板的上表面，树脂至少部分渗透到基板的顶表面层中，并且至少部分渗入和改善压合蒙皮的区域，

d）使得基涂层干燥，

e）将底漆施加至基涂层，

f）使得底漆干燥，

g）施加至少一种富含颜料的水基漆以便制造饰纹，

h）使得饰纹干燥，

i）施加由至少一种富含耐磨颗粒和纤维素纤维的基于三聚氰胺的树脂制成的密封剂，

j）使得密封剂干燥，