[实用新型]PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种PCB板。

背景技术

PCB板行业中，常常为了降低制造难度、减少工艺流程、提高PCB板性能等各种目的，把PCB板分解成主PCB板和副PCB板，先分别单独制作出来，然后再把主PCB板和副PCB板组装在一起，常用的组装方式主要有两种，一种方式是通过焊接直接将副PCB板固定到主PCB板上；另一种方式是通过焊接用销钉连接器将副PCB板固定在主PCB板上。

第一种方式提供给主PCB板的后表面的熔融助焊剂很容易不足，导致焊接部件的结合力变弱，另外由于副PCB板工作过程中会产生振动，进一步导致了焊接部件结合力变弱；为了克服第一种组装方式主PCB板和副PCB板之间的结合振动容限较低的缺点，人们在副PCB板与主PCB板焊接之前，先通过销钉连接器连接，然后再在主PCB的后表面进行焊接，但是当将销钉连接器固定在合适位置时，副PCB板相对于主PCB板是倾斜的，而且需要额外的工艺将销钉连接器固定在副PCB上，给设计及制作人员带来一定困扰。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种副PCB板和主PCB板能够稳定结合的PCB板。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：提供一种PCB板，包括主PCB板和副PCB板，所述主PCB板具有穿过其第一表面和第二表面形成的容纳孔；所述副PCB板具有可插入到所述主PCB板的插入部分，所述插入部分上设有一个或多个用于把主PCB板第一表面的熔融助焊剂传递到主PCB板的第二表面的通孔。

其中，所述主PCB板第一表面和第二表面上均设置有多个主端子，所述多个主端子环绕容纳孔设置。

其中，每个通孔内部均设有导电介质，所述副PCB板的插入部分与所述主端子中的一个或多个相接触并电连接。

其中，所述副PCB板还包括一个或多个从每个通孔延伸的副端子，所述副端子与一个或多个主端子相接触。

其中，所述副端子与一个或多个主端子电连接。

本实用新型的有益效果是：由于本实用新型PCB板在副PCB板的插入部分设置了通孔，所述通孔可以把主PCB板第一表面的熔融助焊剂传递到主PCB板的第二表面上，从而使副PCB板牢靠地固定在主PCB板上，大大提高了主PCB板和副PCB板结合振动容限。

附图说明

图1是本实用新型所述PCB板的主PCB板与副PCB板分体状态示意图；

图2是本实用新型所述PCB板的主PCB板与副PCB板组装后状态示意图；

图3是本实用新型所述PCB板的主端子与副端子位置示意图；

图4是在主PCB板第一表面的主端子和副端子上涂覆熔融助焊剂示意图；

图5是图4中熔融助焊剂逐步扩散示意图；

图6是图4中熔融助焊剂扩散后最终状态示意图。

其中，1、主PCB板；11、容纳孔；2、副PCB板；21、插入部分；22、通孔；3、主端子；4、副端子；5、熔融助焊剂。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

作为本实用新型所述PCB板的实施例，如图1至图6所示，包括主PCB板1和副PCB板2，所述主PCB板1具有穿过其第一表面和第二表面形成的容纳孔11；所述副PCB板2具有可插入到所述主PCB板容纳孔11的插入部分21，所述插入部分21上设有一个或多个用于把主PCB板1第一表面的熔融助焊剂5传递到主PCB板1的第二表面的通孔22。

在本实施例中，所述主PCB板1第一表面和第二表面上均设置有多个主端子3，所述多个主端子3沿环绕容纳孔11设置，每个通孔22内部均设有导电介质，可以采用导电金属材料进行电镀，所述副PCB板2的插入部分21与所述主端子3中的一个或多个相接触并电连接，主端子3起着用来电连接主PCB板1和副PCB板2的连接端子作用，还起着使将要提供在其上的熔融助焊剂5将副PCB板2与主PCB板1相结合的焊垫的作用，本实施例中，副PCB板2上还设有多个副端子4，副端子4与主端子3相接触并电连接，以此使主PCB板1和副PCB板2在角部处电连接，除了主端子3和副端子4以外，PCB板的所有部件都不再涂覆熔融助焊剂5。当副PCB板2与主PCB板1结合时，通孔22的导电内部通过副端子4与主端子3电连接。通孔22在主PCB板1的第一表面，接纳熔融助焊剂5，由于毛细现象熔融助焊剂5沿着通孔22流动，并传递到主PCB板1的第二表面。因此，当插入部分21插入到容纳孔11时，熔融助焊剂5将副PCB板2固定到主PCB板1上。