[发明专利]哌甲酯贴剂无效
| 申请号： | 201010126200.3 | 申请日： | 2010-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN102160857A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 原巧;田村圭;井之阪敬悟;佐伯有史 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | A61K9/70 | 分类号： | A61K9/70;A61K31/4458;A61K47/32;A61P25/14;A61P25/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李波;韦欣华 |
| 地址： | 日本大阪府茨*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 哌甲酯贴剂 | ||
【权利要求书】：
1.一种贴剂，其包括支持体和在所述支持体的至少一个表面上形成的黏胶层，其中所述黏胶层包括哌甲酯和/或其盐、聚异丁烯和液态增塑剂。
2.根据权利要求1所述的贴剂，其中所述液态增塑剂具有1.0-3.3的HLB值。
3.根据权利要求1所述的贴剂，其中所述聚异丁烯包括黏度平均分子量为160,000-6,000,000的第一聚异丁烯和黏度平均分子量为30,000-100,000的第二聚异丁烯。
4.根据权利要求3所述的贴剂，其中所述第一聚异丁烯和所述第二聚异丁烯的含量比(第一聚异丁烯∶第二聚异丁烯)以重量比计为1∶0.1-10。
5.根据权利要求1所述的贴剂，其中所述黏胶层进一步包括增黏剂。
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