[发明专利]键盘板的制造方法及键盘板

权利要求书

1.一种键盘板的制造方法，该键盘板具备键顶和键盘基座，所述键盘板的制造方法的特征在于，具有：

供给步骤，供给板状的键构件；

固接步骤，将被供给的所述键构件的一个面固接到所述键盘基座上；

分离步骤，在进行所述固接后，从不存在所述键盘基座的一面侧向所述键构件照射激光而切入该键构件，由此分离成单个的所述键顶。

2.根据权利要求1所述的键盘板的制造方法，其特征在于，

在所述固接步骤中，

将被供给的所述键构件的一个面与成为中间层的板固接，将被固接的该板的不存在所述键构件的一侧的面与所述键盘基座固接。

3.一种键盘板的制造方法，该键盘板具备键顶和键盘基座，所述键盘板的制造方法的特征在于，具有：

供给步骤，供给板状的键构件；

贴附步骤，将被供给的所述键构件的一个面贴附到保持板上；

分离步骤，在进行所述贴附后，从不存在所述保持板的一面侧向所述键构件照射激光而切入该键构件，由此分离成单个的所述键顶；

固接步骤，在进行所述激光照射后，将所述键顶的不存在所述保持板的一侧的面固接到所述键盘基座上；

剥离步骤，在进行所述固接后，从所述键顶剥离所述保持板。

4.根据权利要求3所述的键盘板的制造方法，其特征在于，

所述固接步骤中，在相邻的所述键顶之间的位置，以所述键顶与所述键盘基座之间插入有遮蔽板的状态将所述键顶固接到所述键盘基座上。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的键盘板的制造方法，其特征在于，

在向所述键盘基座或成为所述中间层的板进行固接或向所述保持板进行贴附的步骤前，具有在被供给的所述键构件上形成装饰层的步骤。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的键盘板的制造方法，其特征在于，

在所述分离步骤中，通过对所述键构件照射激光而切入该键构件，进而将所述键构件分离成所述键顶及顶罩。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的键盘板的制造方法，其特征在于，

在供给所述键构件的所述供给步骤中，

供给如下的所述键构件，即，所述键构件在与所述键盘基座固接的面的相反侧的面上通过使用光硬化性树脂而一体地形成有具有规定的厚度的成为键顶的部分。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的键盘板的制造方法，其特征在于，

通过所述激光的照射而分离的相邻的所述键顶的切断面间的距离为0.1mm以下。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的键盘板的制造方法，其特征在于，

所述键盘基座具备加强板。

10.一种键盘板，其特征在于，

由权利要求2所述的制造方法制造，

具有在所述键顶与所述键盘基座之间配置有所述中间层的结构。