[发明专利]空气冷却多晶硅氢还原炉出气管的方法有效
| 申请号： | 200810147643.3 | 申请日： | 2008-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN101417803A | 公开（公告）日： | 2009-04-29 |
| 发明（设计）人： | 戴自忠;涂大勇 | 申请（专利权）人： | 四川永祥多晶硅有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/03 | 分类号： | C01B33/03;C30B29/06;C30B28/14 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所（普通合伙） | 代理人： | 方 强 |
| 地址： | 614800四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 空气冷却 多晶 还原 气管 方法 | ||
【权利要求书】：
1.空气冷却多晶硅氢还原炉出气管的方法，其特征在于：多晶硅氢还原炉的出气管外部设置有温度大大低于出气管温度的空气，通过空气流动与出气管换热，空气带走出气管的热量，降低出气管温度；所述空气的温度为常温，压力为0.5～0.8MPa；经过空气冷却后的多晶硅氢还原炉出气管温度范围为380～420℃；
所述空气为压缩空气，每小时在75～150立方米；压缩空气采用压缩空气站或者高压风机的空气；所述压缩空气站的出口设置有自动调节阀门，通过自动调节阀门调节空气的流量和压力，根据出气管温度进行自动调节控制空气流量。
2.根据权利要求1所述空气冷却多晶硅氢还原炉出气管的方法，其特征在于：所述空气是通过出气管外部的空气管道输出的，所述空气管道为空气盘管或与出气管平行的直管。
3.根据权利要求2所述空气冷却多晶硅氢还原炉出气管的方法，其特征在于：所述空气管道上设置有出气孔，便于空气输出。
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